事件：公司发布了2023 年年度报告、2024 年一季度报告，2023 年全年公司营收6.91 亿元，同比-35.47%；归母净利润2.52 亿元，同比-52.18%；扣非净利润2.53 亿元，同比-49.93%。公司2024 年Q1 营收1.37 亿元，同比-31.61%，环比-20.51%；归母净利润0.23 亿元，同比-68.62%，环比-57.07%；扣非净利润0.32 亿元，同比-55.20%，环比-47.11%。

    　　订单出现回暖迹象，24Q1 毛利率同比提升：受半导体市场需求疲软，半导体设备领域的增速持续放缓影响，2023 年公司整体业绩表现欠佳，但2023年H2，随着AI 等创新技术的发展，工业、通讯和消费电子市场的复苏，公司的订单逐步回暖。2023 年公司毛利率为72.47%，同比-4.41pcts；净利率为36.43%，同比-12.73pcts，毛利率下降主因系半导体市场需求不足，产品销售规模下降及结构变化。费用方面，2023 年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为16.49%/7.89%/19.10%/-7.44% ， 同比变动分别为+7.32/+2.18/+8.10/-3.01pcts， 销售费用增长主因系公司持续加大市场推广，研发费用增长主因系公司持续进行研发投入，推进技术和产品的不断升级。24 年Q1 公司毛利率为75.09%，同比+5.41pcts，环比-0.52pct；净利率为17.13%，同比-20.20pcts，环比-14.59pcts，其中销售费用率、研发费用率大幅提升对净利率的影响部分被毛利率的提升抵消。公司2024 年Q1 验收的订单中，高毛利率产品占比较高，未来随着行业景气度的回升，公司产品结构持续优化，预计公司未来的整体毛利率水平将稳中有升。

    　　SoC 测试设备技术升级，产品测试覆盖范围持续扩张：公司对新机型的研发规划清晰，在2023 年6 月份上海举办的SEMICON 展会上，公司首次推出了全新一代机型STS8600，该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的长期发展提供了强大的助力。截至2024 年3 月，STS8600 机型已经能够覆盖大规模SoC 芯片（高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU 芯片等）的测试。截至目前，公司正在针对该机型进行新板卡开发和客户验证。未来公司将STS8600 推向市场以后，公司产品的测试覆盖范围将扩大一倍以上。随着公司产品测试覆盖持续扩大，产品市场份额持续提升，公司未来业绩成长空间有望被打开。

    　　坚定瞄准海外市场，有望受益市场强劲复苏： 世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，全球半导体市场在经历了2023 年的萎缩后，将出现强劲复苏，预估2024 年将增长13.1%。此外，据SEMI 预测，2024 年全球半导体产能将增长6.4%，全球半导体设备销售额有望达到1053.1 亿美元，同比增长4%。

    　　公司长期以来都非常看重海外市场，坚定不移推进海外发展战略，持续布局多年。目前，公司已在美国和东南亚设立海外全资子公司，聘请当地的员工进行市场开拓、客户服务。同时为了保障设备的稳定供应，更好地为海外客户提供本土化服务，公司也在加紧推进东南亚生产基地产线的搭建，保障公司长期可持续发展。AI 等创新技术的发展，带动了工业、通讯和消费电子市场的复苏，公司的订单逐步出现回暖，叠加公司多年的海外市场拓展经验以及高性能的产品，来自海外客户的订单也呈现良好的增长态势。展望2024年，公司的业绩将会有所改善。未来，海外市场有望成为公司业绩增长点。

    　　下调盈利预测，维持“增持”评级：截至目前，公司的订单量明显回升，大客户批量订单明显增加，随着市场转暖，景气度回升，以中国台湾和东南亚为代表的海外市场，也将陆续贡献订单，增厚公司业绩。我们看好公司在SoC测试和存储领域的持续突破，随着新品不断取得研发突破并推向市场，以及海内外客户的持续拓展，公司业绩有望实现长期稳定增长。考虑到当前半导体行业景气度复苏节奏，故下调盈利预测。我们预计2024-2026 年公司归母净利润分别为3.43 亿元、4.20 亿元、5.90 亿元，EPS 分别为2.53 元、3.10元、4.36 元，对应PE 分别为43X、35X、25X。

    　　风险提示：宏观环境风险，新产品拓展不及预期，市场需求不及预期，海外订单不及预期。