事件描述

    　　公司2023Q1-Q3 营收5.19 亿元，同比-33.34%，归母净利润1.97 亿元，同比-48.35%；其中，2023Q3 收入1.37 亿元，同比-42.09%，归母净利润0.36 亿元，同比-67.77%。

    　　事件评论

    　　半导体景气度低位拖累业绩。2022 年下半年以来半导体景气度持续下滑，目前仍在底部，公司订单受到较大影响，尤其是传统产品模拟类测试机8200 订单下滑，叠加低景气度下，客户验收放缓，导致2023Q3 营收、净利润有所下滑。

    　　产品结构变化毛利率有所降低，收入下滑费用率提升。公司2023Q1-Q3 毛利率71.43%，净利率约37.99%，同比下滑，主要是2022 年以来公司订单中8300 和大功率测试机占比提升，但毛利率均低于模拟类8200，导致整体毛利率有所下滑，但前三季度毛利率逐季度修复，2023Q3 毛利率已修复到73.83%。后续随着公司的大功率测试机增加自制比率，加强成本控制，毛利率预计将有一定回升，预期未来公司整体毛利率中枢仍将保持高位。费用率方面，由于公司加大海外布局和新产品研发，并招募海外人员及研发人员，销售费用和研发费用继续增长，但收入下滑导致费用率上升较多，2023Q3 净利率受损。预计公司费用将保持刚性，后续随着景气度反转收入规模提升，费用率将下降。

    　　新产品占比提升，SoC 测试机平台与客户密集沟通。1）公司在SemiCon 展会上发布SoC测试机8600，该机型拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围。目前正在针对该机型进行性能验证和单板开发。

    　　发布以来，公司与客户进行密集交流，等各项准备工作都完成后，将正式推向客户。2）8300 全球装机量已达到一定数量，开始建立生态圈，板卡已迭代第二代，产品将提供更高性能，更具性价比，8300 上的数字板卡已具备400M 测试能力，具备进入数字测试领域能力。3）功率类产品增长很快，IGBT、SiC、GaN 等各方向均实现覆盖。

    　　海外加速拓展。公司长期重视海外市场，坚定推进海外发展战略。公司加大海外服务人员和技术支持人员招聘和培训力度，加速全球销售网络建设。目前，公司已在美国、东南亚设立全资子公司，聘请当地的员工进行市场开拓，客户服务。为了保障设备的稳定供应，更好的为海外客户提供本土化服务，公司也积极在马来西亚实施海外生产中心的建设。海外布局将为后续的海外市场拓展提供有力支撑。公司今年以来也在积极拜访海外客户，持续加大海外拓展力度，海外客户持续增加。

    　　景气有望反转，订单有望修复。预计后续随着行业景气度拐点来临，叠加公司新品放量和海外拓展，公司订单将得到修复。公司未来几年都是公司新产品拓展和放量期，预计2023-2025 年实现净利润2.42/3.52/4.63 亿元，对应PE 67/46/35 倍。

    　　风险提示

    　　1、半导体行业景气度下滑的风险；

    　　2、新市场和新领域拓展的风险。