下游客户资本开支计划维持谨慎，Q3 业绩承压华峰测控发布2023 年三季报，Q3 实现营收1.63 亿元，同比下降44.2%，环比下降24.4%；归母净利润0.36 亿元，同比下降67.8%，环比下降58.7%。

    　　业绩下滑主因：封测企业Q2 阶段性拉货后，采购意愿回归谨慎。考虑到下半年设计企业资本开支同样谨慎，且IDM 企业资本开支或转弱，我们下调2023/2024/2025 年归母净利润预测26%/24%/28%至2.57/3.31/4.00 亿元，对应EPS1.90/2.44/2.96 元。考虑到24 年公司订单预期修复，逐渐进入上行周期，参考上市以来公司历史一年期前向PE 区间为25.7x-113.0x，给予52x 2024 年PE（2021 年8 月的上行周期高点位置），下调目标价至127.09元（前值：160.5 元），维持“买入”评级。

    　　3Q23 回顾：上半年订单低迷拖累营收，保持高强度费用投入下游模拟类设计客户及封测企业客户资本开支意愿保持低迷状态，公司上半年订单虽在Q2 末有小幅改善，但整体处于低位，拖累3Q23 营收同环比均明显下降。产品结构变化使得公司毛利率环比提升2.2pct 至73.8%。但费用方面，公司持续保持高强度研发投入加强新品开发，前三季度研发投入同比增长15.3%至1.00 亿元，Q3 研发费用同比增长9.5%至0.34 亿元；公司持续加大市场开拓及海外布局应对周期波动，Q3 销售及管理费用环比持平，推动公司3Q23 期间费用率环比增长19.7pct 至47.1%。Q3 订单出现企稳迹象，Q3 末公司合同负债出现连续7 个季度以来首次回升，环比增长5.1%至0.34 亿元，但仍处于低位。

    　　未来展望：短期订单或仍处低位波动，中长期关注SoC 新品进展据已发布的Q3 财报，短期封测企业资本开支意愿仍较为低迷（如Q3 通富资本开支环比减少29.4%至7.27 亿元），IDM 企业需求放缓（如Q3 士兰微资本开支环比减少39.2%至1.92 亿元），我们认为公司短期订单或仍处于低位波动。6 月在上海举办的SEMICON China 2023 展会上，公司推出了SoC测试领域的全新一代机型STS8600，该机型使用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，建议关注该产品内部以及明年客户验证进展，中长期将显著拓宽公司成长空间。

    　　下调目标价至127.09 元，维持“买入”评级

    　　终端需求复苏缓慢，我们认为公司短期订单仍较为承压，因此我们下调2023/2024/2025 年归母净利润预测26%/24%/28%至2.57/3.31/4.00 亿元，对应EPS1.90/2.44/2.96 元，给予52x 2024 年PE（2021 年8 月的上行周期高点位置），下调目标价至127.09 元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：半导体行业下行；国产化进程不及预期；研发不达预期的风险。