国产模拟测试机龙头，模拟赛道长坡厚雪，海外市场开拓成效显著公司成熟机型STS8200 于2005 年开发成功，随着国内半导体封测和模拟芯片设计行业的快速发展，公司凭借技术和成本优势逐步占据了国内约60%的模拟测试机市场，完成了国产替代，但全球市占率仍只有10%。

    　　STS8200 主力机型生命周期长，公司拓展海外市场拓展初见成效机会。目前全球前20 大模拟芯片设计/IDM 公司，已经有14 家和公司合作接触，ST 已经批量供货，海外市场开拓初见成效。

    　　SiC、IGBT、GaN 等功率器件和Chiplet 的快速发展带来STS8200 增长新动能受光伏和新能源汽车领域应用的强烈推动，未来5 年SiC、IGBT、GaN 等市场规模CAGR 超35%。针对市场需求，公司2014 年基于STS8200 推出“CROSS” 技术平台，通过更换不同的测试模块开发了5 类功率测试系统。GaN FET 测试系统主要用于快充领域，已经突破Navitas、台积电等客户，目前已经有较高的市占率。PIM 专用测试解决方案针对IGBT、SiC 大功率功率模块及 KGD 测试，客户包括ST、Sanken、华为和通富微电等。此外，Chiplet 技术在高性能计算方面的快速发展，也会带来新的模拟测试机需求增量。

    　　SOC 测试机市场规模40 亿美元，公司成功切入市场并进入加速放量阶段SOC 测试机技术壁垒较高，2021 年市场空间达40 亿美元，几乎完全由泰瑞达和爱德万垄断。公司2018 年开发的新机型STS8300 主要面向功率类SOC 和PMIC，成功进入SOC 测试赛道，打破海外双寡头垄断。

    　　目前，8300 系列 100M 板卡的测试机已获得批量装机。2022 年，公司已经完成200M、 400M 产品的验证工作，并继续推进更高速数字通道测试模块的研发，向更高端芯片测试领域不断开拓。STS8300 系列机台2021 年销量约100 台，目前累计装机300 台，预测未来2 年将加速放量，2024 年销量有望接近600 台。

    　　客户生态系统稳固庞大，设计类客户占比提升，驱动采购放大和新品推广公司客户优质，粘性强，目前已获得300 多家等国内外头部封测、设计和制造公司的供应商认证，前十大客户留存率为 95%。此外，公司设计和IDM 类客户占比从2016 年的18%增加至2021 年的50%，将驱动放大封测和晶圆代工厂测试机采购量。稳固庞大的客户生态系统构筑，也有利于公司继续推广新产品。

    　　盈利预测与估值

    　　我们预测公司2022-2024 年的营收分别为12.06/17.16/22.70 亿元，同比增速分别为37.36%/42.22%/32.28%；对应的归母净利率分别为6.00/8.45/11.02 亿元，同比增速分别为36.81%/40.72%/30.44%；对应PE 分别为37.58/26.70/20.47。首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　半导体行业周期下行，新产品和新市场开拓不及预期，市场竞争格局恶化