国内测试设备龙头，2021H1 业绩优异，维持“买入”评级。

    2021 年8 月24 日公司公布半年报，2021H1 实现营收3.24 亿元，同比+76.26%；实现归母净利润1.48 亿元，同比+66.02%；扣非归母净利润1.44 亿元，同比+90.76%。计算得2021Q2 单季实现营收2.09 亿元，同比+111.46%，环比+80.10%，归母净利润1.22 亿元，同比+126.98%，环比+353.56%，扣非归母净利润1.03 亿元，同比+142.70%，环比+149.07%。半导体行业景气度较高，下游厂商积极扩产拉动对半导体设备需求，叠加国产替代趋势下公司增长动力充足，我们上调盈利预测，2021-2023 年归母净利润预计为3.51（+0.78）/4.16（+0.16）/6.07（+0.04）亿元，EPS 预计为5.72（+1.26）/6.79（+0.24）/9.90（+0.04）元，当前股价对应PE 为91.6/77.2/52.9 倍，维持“买入”评级。

    行业持续景气，公司订单饱满，产能扩张，前景可期据SEMI 最新报告预测，2021 年全球半导体制造设备销售额相比2020 年的711亿美元将增长34%至953 亿美元，2022 年将创超1000 亿美元的新高。其中封装设备领域预计到2021 年将增长56%，达60 亿美元，2022 年增长6%。半导体测试设备市场预计2021 年增长26%至76 亿美元，受5G 和HPC 应用的需求推动，2022 年再增长6%。公司在国内测试机市场占有率高，客户涵盖封测厂商长电、日月光等，设计厂商意法半导体、圣邦、矽力杰等知名客户，受益于下游需求旺盛，公司订单饱满，2021H1 合同负债为1.25 亿元，工厂处于满产满销状态，公司持续扩产，募投项目天津新生产基地预计2021Q3 可以投产使用，不仅可以大大缓解目前产能紧张的现状，也为后续天津研发基地的建设提供良好的环境。北京的研发中心大楼已于2021 年年初购买完毕，目前处于装修阶段，该项目建设完毕以后，将为公司研发工作提供长期持续有效的保障，有助于进一步提升公司生产经营能力及综合竞争力。公司STS8300 目前主要集中于PMIC 和大规模的数模混合芯片领域，在2020 年下半年大规模推广后，装机量高速增长，已在国内外诸多设计企业、IDM 企业和封装测试企业装机应用，公司增长动力充足。

    风险提示：产能扩张不及预期、下游需求发展不及预期。