事件：公司2021H1 营业收入3.24 亿元，同比+76.3%，归母净利润1.48亿元，同比+66.0%；扣非后归母净利润1.44 亿元，同比+90.8%。

    投资要点

    下游需求旺盛+国产替代加速，公司业绩维持高增长下游封测厂资本开支增长+半导体设备国产化替代加速的背景下，公司2021H1 营业收入和利润均维持高速增长。据SEMI 报告预测，全球封装设备领域2021 年将增长56%到60 亿美元，2022 年增长6%；半导体测试设备市场在2021 年增长26%至76 亿美元，2022 年将增长6%。此外，“缺芯潮”持续下，国内率先复产复工和美国对华半导体出口限制并未放松加速设备国产替代进程，给公司这类国产设备商带来抢占进口厂商份额的机会。公司2021H1 营业收入3.24 亿元，同比+76.3%，归母净利润1.48 亿元，同比+66.0%；扣非后归母净利润1.44 亿元，同比+90.8%。

    剔除股份支付后净利率呈增长，期间费用率相对稳定2021H1 公司综合毛利率80.72%，同比-0.61pct；净利率45.75%，同比-2.82pct,均小幅同比下滑。公司2021H1 股份支付0.24 亿元，对净利润率影响约7.54pct，故2021H1 剔除股份支付费用影响的净利率为53.29%，相对2020 年同期+1.35pct。

    公司2021H1 期间费用率为28.76%，同比-1.3pct，费用管控有所优化。其中，销售费用率11.16%，同比+0.3pct；财务费用率-2.94%，同比-0.3pct；管理费用率（含研发）为20.54%，同比-1.9pct，主要系股份支付和外部咨询及中介机构服务费减少，加之收入增速快导致管理费用率下降明显。

    研发投入显著增长，研发人员薪酬提升彰显重研发决心2021H1 公司研发费用0.41 亿元，同比+97.14%，研发费用率12.79%，同比+1.36pct。2021H1，公司研发投入显著提升，研发进度有所加速。在2021上半年，公司共申请专利16 项，其中6 项为发明专利，同期已授权3 项发明专利，10 项实用新型专利以及3 项外观设计专利，其中发明专利的授权数量接近2020 年全年水平（2020 年，公司共申请10 项发明专利，其中授权4 项发明专利）。公司研发人员人均薪酬为28.6 万元/人，同比+56.8%，研发人员薪酬大幅提升彰显公司注重研发人才和高强度研发的决心。

    订单增长推动存货和合同负债大幅提升，新品有望快速放量截至2021H1，公司存货为1.4 亿元，同比+133.0%，合同负债（预收账款）为1.25 亿元，同比+542.6%,主要得益于公司的在手订单充足。公司的新品STS8300 主要面向PMIC 和功率类SoC 测试，可满足晶圆级和成品测试的需求，目前已经获得订单并取得一定的装机量，鉴于该产品和公司传统客户重合度较大，客户需求升级有望推动新产品收入增速提升。

    盈利预测与投资评级：考虑到半导体封测设备国产替代趋势和行业高度景气，我们预计公司2021-2023 年的归母净利润分别为2.92/4.16/5.36亿元，对应当前股价PE 为132/92/72 倍，维持“增持”评级。

    风险提示：SoC 测试机和大功率器件测试系统研发不及预期、募投项目产能消化风险、半导体行业景气度下滑风险。