事件：公司披露21H1 业绩报告，上半年实现营收3.24 亿元，同比增长76.26%；扣非后归母净利润为1.44 亿元，同比增长90.76%。公司存货为1.40 亿元，环比+28.8%；合同负债为1.25 亿元，环比+52.4%，在手订单饱满。

    　　报告要点：

    　　成熟稳定平台占比进一步提升，新应用有望带来增量需求STS8200 是公司目前主要的成熟量产平台，报告期末全球装机量突破4000台。2018 年推出STS8300 测试平台主要用于PMIC 和功率类SoC，新产品的覆盖面更广，平台化设计进一步提高集成度，新产品已经获得订单并取得一定的装机量。成熟平台STS8200 在传统模拟和数模混合领域份额进一步提升，快充、5G 基站、新能源汽车、特高压、数据中心等新兴应用带来大量增量需求。

    　　天津基地建设解决产能瓶颈，国产替代长期逻辑不变自2020 年下半年开始半导体行业处于产能紧缺及芯片供不应求的状态，晶圆制造、封装测试厂商扩充产能，加大设备资本支出，直接带动了对测试设备的需求。天津基地已经竣工并进入了最后的验收阶段，21Q3 基地投产后可以解决目前产能紧缺情况。随着国产替代趋势加速，半导体设备逐渐进入“1-n”阶段，加持国内产能扩张，设备供应商有望进入高成长阶段。

    　　SoC 及宽禁带半导体需求有望为成长赋能

    　　根据SEMI 数据，2021 年半导体测试设备市场规模76 亿美元，同比增长26%，预计2022 年增长6%。ATE 市场长期被泰瑞达和爱德万测试垄断，目前国内企业主要在中低端领域实现替代，高端SoC、高功率器件、存储测试领域国产化率较低，公司在SoC、宽禁带半导体布局较早，有望为长期成长赋能。

    　　投资建议与盈利预测

    　　预计2021-2023 年公司营收7.43、11.06、14.90 亿元，归母净利润3.85、5.58、7.46 亿元，当前市值对应2021-2023 年PE 分别为83、57、43 倍，给予公司“增持”的投资评级。

    　　风险提示

    　　行业景气度持续不及预期；SoC 测试系统研发和市场拓展不及预期；行业竞争加剧导致价格和毛利波动。