事件：

    　　公司发布2023 年三季报，前三季度实现营业收入23.91 亿元，同比增长-10.64%，归母净利润-0.18 亿元，同比增长-107.48%。23Q3 单季度实现营业收入8.08 亿元，同比增长-7.82%，归母净利润-0.27 亿元。

    　　业绩短期承压，持续加强海外市场布局：

    　　乘联会数据，2023 年中国新能源乘用车预计850 万辆，渗透率有望达到36.3%。智能座舱、ADAS、电池管理系统等相关汽车电子产品需求持续增长，PCB 需求与价值也随之增长。2023 年前三季度公司持续加大对汽车电子市场开拓力度，汽车电子产品营收规模同比实现较大增长，汽车电子产品占比从去年同期的11%提升至18%，同时提高在汽车专线的投入以把握住日益增长的汽车PCB 订单需求。公司持续加强与国际知名企业的深度合作，加强海外营销服务网络布局，不断开拓产品在下游领域应用。23 年前三季度，公司PCB 产品外销营收11 亿元，外销占比从去年同期40%大幅提升至48%。公司披露，未来将持续强化海外服务网络，着力日韩、欧美市场拓展与关键客户的开发，加快完善海外布局。

    　　紧跟市场趋势，不断投入技术研发：

    　　半年报披露，经过30 多年的研发投入与技术积累，公司科技创新能力突出，掌握微通孔局部绝缘技术、N+N 双面盲压技术、多层PCB 图形Z 向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板加工技术、100G~400G 高速光模块印刷电路板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等核心技术，面向5G 高频高速材料研究预计总投资规模均高达4600 万左右，同时新增400G 及以上高端光模块PCB 开发、面向车载毫米波雷达PCB 开发、nRnF-nR 特殊机构高多层软硬结合板工艺开发、EGS 服务器高可靠性PCB 开发等新项目研究，全面对接5G 无线通讯、智能汽车电子、消费电子、新能源与高端服务器等快速增长领域。半年报披露，公司112G 的PCB 产品有望在2023 年实现量产，主要面向高速交换机、路由器产品及高速光模块产品，同时随着AI 服务器市场预计同比增长38.4%，公司积极配合终端客户进行AI 服务器产品开发工作，目前已经成功生产多款AI 服务器产品用PCB，部分项目已经进入量产，有望实现营收突破。

    　　投资建议：我们预计公司2023 年~2025 年收入分别为33.93 亿元、40.04 亿元、48.05 亿元，归母净利润分别为0.81 亿元、2.22亿元、3.66 亿元，归母净利润增速分别为-74.0%、172.5%、64.9%，给予2024 年48 倍PE，对应目标价12.8 元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：行业景气度不及预期；产品开发不及预期；市场开拓不及预期。