事件：10 月31 日，公司发布2023 年第三季度报告：1）2023 第三季度：Q3 收入2.22 亿元，同比+36.5%，环比+62.4%，涨幅较大；毛利率25.3%，环比+2.4pct；归母净利润-2397 万元，根据合作协议约定，在一定期限内，由韩国动运向公司提供音圈马达驱动芯片产品生产和供应服务，过渡期间的合作模式导致公司整体业务综合毛利率有所下降，后续随着相关产品转至自有供应链，毛利率有较大反弹空间；存货2.37 亿元，环比-0.9%，公司整体库存处于安全线范围内；2）2023 前三季度：收入3.99 亿元，同比-14.88%，归母净利润1613 万元，同比-37.95%，扣非归母净利润-1.15 亿元，同比-833.07%。

    　　需求回暖+新品拉动，收入继续环比大幅增长。公司23Q3 收入环比大增62.4%，继Q2 之后环比持续大幅增长，一方面系消费电子下游库存去化，以及各手机大厂发布新机刺激，行业需求逐步回暖，公司新老产品持续出货，另一方面系自2023 年Q2起，公司音圈马达驱动芯片新产品线的自动对焦、光学防抖系列产品不断放量。之后两个季度为消费电子传统淡季，但目前行业淡旺季特征不太明显，且三星等大厂预计在2024 年春季或将有新机发布，由于目前消费电子库存较低，年底节假日日集中，考虑到提前备货需求，预计今年有望呈现淡季不淡。

    　　音圈马达驱动芯片产品线高速成长，毛利率回归在即。AF 自动对焦芯片受益自动对焦渗透率提升和可变光圈等新应用，OIS 光学防抖芯片受益高端潜望渗透率提升和分立OIS 下沉，公司音圈马达驱动芯片产品线持续高增长，但受到与韩国动运过渡期间合作模式的影响，目前该产品线毛利率相对较低，但VCM 开环、闭环驱动芯片和OIS光学防抖芯片等产品正常毛利率显著高于公司当前相关业务毛利率，后续随着合作模式的调整，公司整体毛利率有望快速回升；除此以外，伴随着晶圆等上游成本下降，公司毛利率亦有望逐步向上。

    　　多品类布局， 增长点众多：

    　　1） 主芯片平台：针对CPU, GPU, DDR 的DC-DC 电源芯片已累计出货上亿颗，为业界高度认可；已开始为国内一线品牌客户进行多相BUCK 的定制开发；SIM 卡电平转换芯片已进入国际手机平台厂商参考设计并量产出货；开发系列电平转换芯片来支持I2C, I3C, eSIM, SPI, UART 等应用；拥有完整系列的低功耗DCDC 产品线；

    2） 汽车业务：超20 款车规产品在研，可送样/量产产品超10 款，40V 高低边产品系列和高压/高PSRR LDO 产品系列在超10 家汽车客户送样测试中，已取得部分订单，日本品牌客户开始量产出货；

    　　3） 手机快充芯片：电荷泵2:1 方案大量出货，服务主流手机平台；已经为海外一线品牌手机客户提供4:1 的解决方案；将为国内一线品牌手机客户提供新一代更高效率的4:1 的解决方案。

    　　投资建议：公司Q3 继续环比向好，除消费电子外，公司在汽车、计算、通讯等领域有序布局，多款芯片持续送样和试制，各产品管线研发进展顺利，持续看好公司长期成长性。由于过渡期间与韩国动运的合作模式暂时影响综合毛利率，进而影响了利润的短期增速，预计公司2023-25 年归母净利润为0.15/0.55/1.97 亿元（此前预测2023/2024 分别为0.46/0.55/1.22 亿元），2023/11/7 收盘价对应PE 为521/140/ 39倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示事件：下游景气度修复不及预期；行业竞争进一步加剧；宏观环境及汇率波动风险