投资要点

    　　硅光平台国内领先，商业化进程加速。公司8 英寸SiN 平台自主研发工艺实现关键指标突破，传输损耗低于0.1dB/cm，达到行业量产先进水平；产品25 年产出1.48 万片，产能达3,000 片/月，平台稳定性和交付能力持续提升；12 英寸SOI 平台加速起跑，重点攻关低损耗波导、高速调制器与探测器等核心工艺模块，如期发布PDK，启动战略客户导入。此外，公司引进行业领军技术团队，开展异质集成、光电集成等关键工艺研发，大幅提升硅光工艺平台竞争力，在硅光这一前沿技术领域，实现从“跟跑追赶”到“并跑领跑”进阶。

    　　产能迈上新台阶，特色工艺持续突破。公司强化深化精益管理，产出与良率实现持续突破，主要产线生产数据屡创历史新高：

    　　6 英寸产线25 年累计产出超69 万片，8 英寸产线25 年累计产出超63 万片，燕东科技12 英寸产线单月最高产出超2 万片，整体运营效能与产能规模同步迈上新台阶。同时，公司多个工艺平台取得重大突破，其中，制造服务方面，12 英寸SOI 硅光工艺平台、0.18um CMOS 工艺平台、功率器件平台均取得关键突破；8 英寸BCD平台攻克了中压、高压和超高压器件等百余种器件的兼容和隔离、超高压器件结构和工艺设计等核心技术难题，发布PDK；6 英寸650V/1200VSiCSBD 工艺平台实现量产。产品解决方案方面，高稳定IC CMOS 工艺平台持续优化，完成54ACS、模拟开关系列等核心器件国产化替代；此外，积极推进IGBT、射频LDMOS 等新产品研制，20 余款新品转量产。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2026/2027/2028 年分别实现收入27/38/52 亿元，归母净利润分别为-13/-17/-14 亿元，近几年公司持续进行12 英寸扩产，新增设备陆续转固面临较大折旧压力，叠加股权激励费用摊销，近几年利润承压，后续随着产能陆续释放，利润有望改善。维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　行业周期性及公司经营业绩波动风险，客户集中度较高的风险，主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险，核心技术泄密风险，财务风险，行业竞争风险，产业政策变化风险。