事件：公司发布2023 年半年度报告，2023 年H1 公司实现营收10.84 亿元，同比下降6.24%；归母净利润2.68 亿元，同比下降12.62%；扣非净利润2.09亿元，同比下降19.88%。分季度看，2023 年Q2 实现营收5.70 亿元，同比下降2.19%，环比增长10.91%；归母净利润1.78 亿元，同比增长14.83%，环比增长100.24%；扣非净利润1.32 亿元，环比增长73.07%。

    需求平淡影响营收，Q2 盈利能力提升明显：2023 年H1 营收、净利润同比有所下降，主要为市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑所致。

    分业务来看，23 年H1 产品与方案业务实现收入6.78 亿元，同比增加16.11%；制造与服务业务实现收入3.67 亿元，同比减少32.50%。23 年H1 公司毛利率为35.90%，同比-5.98pcts；净利率为23.69%，同比-3.86pcts。Q2 毛利率为38.39%，同比-1.29pcts，环比+5.25pcts；净利率为30.71%，同比+2.81pcts，环比+14.81pcts，Q2 盈利能力环比显著提升。费用方面，23 年H1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.59%/8.28%/8.72%/-6.37%，同比变动分别为0.49/0.47/1.91/-2.07pcts，整体费用管控情况较好。公司持续加大研发力度，23 年H1 研发费用为9455.85 万元，同比增长1583.26 万元。

    产品与方案业务规模稳步提升，特种集成电路业务持续发力：公司产品与方案板块主要采用IDM 经营模式，产品门类较多，主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端、特种等领域。23 年H1 公司以市场需求为引领，优化产品结构，提升市场竞争力，同时在重点客户拓展方面也取得了突破，客户服务能力有所提升，进一步扩大市场规模，推动产品和方案业务持续发展。在特种集成电路及器件应用领域，公司已深耕数十年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS 逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一，产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。公司依靠自身客户优势及丰富的技术积累，有望持续巩固和扩大特种市场占有率，助力公司营收规模稳定增长。

    12 英寸产线实现产品通线，新品研发稳步推进：公司制造与服务板块聚焦于 提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。产品研发方面，公司1200VIGBT 和1200V FRD 产品实现量产并通过新能源汽车客户认证；超低电容TVS产品实现系列化，产品出货量稳定增长；多款SOI CMOS 产品开发完成，进一步拓宽产品种类，其中部分产品实现批量供货；硅光工艺平台一款光通信产品已实现工艺贯通，进入样品批试制阶段。产能布局方面，公司拥有一条8 英寸晶圆生产线和一条6 英寸晶圆生产线，一条基于成套国产装备的12 英寸晶圆生产线正在建设中，规划产能4 万片/月，工艺能力可达到65nm，已于2023 年4 月实现产品通线，首款功率器件良率达到预期。随着新产线建设持续推进，有望为公司营收贡献新增量。

    下调盈利预测，维持“增持”评级：公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。其中产品与方案业务以IDM 模式运营，产品门类较多，主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端、特种等领域。制造与服务领域，以向客户提供功率器件、电源管理IC 等服务为主，聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。我们看好公司在特种集成电路领域的客户资源及技术积累，市场份额有望持续提升；公司新建12 英寸晶圆生产线达产后，有望为公司打造新的业绩增长点。预计公司2023-2025年归母净利润分别为3.93 亿元、4.62 亿元、5.79 亿元，EPS 分别为0.33、0.39、0.48 元，PE 分别为55X、47X、38X。

    风险提示：下游需求不及预期；客户拓展不及预期；行业竞争加剧风险；产能建设进展不及预期。