1H23 业绩低于我们及市场一致预期

    　　公司公布1H23 业绩：收入10.83 亿元，同比下降6.24%；归母净利润2.68 亿元，同比下降12.62%，低于我们和市场一致预期，主要是由于下游客户仍处于去库存阶段，公司产能利用率恢复不及预期。就公司2Q23 单季度业绩表现而言，环比持续改善，营业收入5.70 亿元，环比上升10.91%；归母净利润1.78 亿元，环比上升100.24%。

    　　发展趋势

    　　IDM 特种业务表现坚挺，1H23 实现收入6.79 亿元，同比增长16.11%。特种集成电路及器件是公司IDM 业务的重要组成部分，公司在该领域已经深耕数十年，与下游客户建立起深度合作，有着先发优势。特种集成电路市场发展相对稳健，周期波动相对平滑，我们认为，该板块业务收入有望一直保持稳步向上。

    　　代工板块业务严重下滑，1H23 实现收入3.67 亿元，同比减少32.5%。公司代工业务中，主要是以平面和沟槽功率器件为主，包括MOSFET、IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工艺平台，主要客户群体面向消费领域。

    　　由于消费市场持续低迷，当前缺乏需求复苏强劲动能，我们认为，尽管公司单季度来看，收入出现环比改善，但2H23 仍然面临较大的压力。

    　　产线情况更新：公司目前拥有一条8 英寸晶圆生产线和一条6 英寸晶圆生产线，正在建设中的12 英寸晶圆生产线已于2023 年4 月通线；6 英寸多款SiC-SBD 产品已提供客户通过验证，正在小批量交付。针对12 英寸产线，一阶段已于2023 年4 月试生产，按照公司招股书披露，将于2024 年7 月产品达产；二阶段将于2024 年4 月试生产，2025 年7 月项目达产。

    　　盈利预测与估值

    　　鉴于下游消费市场持续疲软，2H23 需求复苏动能不足，公司在代工业务板块持续承压，我们下调2023/2024 年收入14%/18%至22.23/27.66 亿元，下调2023/2024 年净利润9%/8%至4.06/4.66 亿元。我们维持公司跑赢行业评级，但由于公司产能利用率不足，盈利能力下滑，我们下调目标价34%至21 元，目标价对应2023/2024 年1.7/1.65x P/B，当前股价对应2023/2024 年1.5/1.4x P/B，较当前股价有16%的上行空间。

    　　风险

    　　产能不足；工艺迭代不及预期；行业景气度波动；产线建设进度不及预期。