投资要点

    　　公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体。公司业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试，业务布局多元，特种IC 业务主导拉动公司业绩增长，8 英寸晶圆代工产线逐步爬坡，公司21 全年、22Q1-3 营收20.4 亿元、17.4 亿元，同增97%、23%，归母净利润5.5 亿元、4.4 亿元，同增841%、29%。

    　　特种集成电路及器件：产品品类丰富，深度受益特种电子国产化趋势。

    　　21 年公司特种业务营收8.1 亿元，同增86%，营收占比40%，因行业壁垒较高，毛利率高达68%。公司已深耕特种IC 业务三十余年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS 逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一，产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。特种集成电路及器件对制程工艺要求不高，国防、信息安全等特种市场对自主设计需求强烈，同时在供给端，特种IC 市场格局较为分散，各厂家各有侧重、在细分领域占据优势，未来，公司有望深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC 业务稳健增长。

    　　晶圆代工：IPO 募投12 英寸生产线项目，工艺平台持续拓展。21 年公司晶圆代工业务营收7.7 亿元，同增353%，营收占比38%，因8 英寸产线持续爬坡，毛利率由负转正提升至22%。公司具备深厚的6/8 英寸晶圆制造经验，截至2022 年6 月，6 英寸产能达6.5 万片/月，8 英寸产能达4.5 万片/月，6 英寸产线布局平面MOS、平面IGBT、SBD、FRD、模拟IC 等工艺平台，8 英寸产线拓展至沟槽 MOS、平面MOS、沟槽IGBT、BCD、MEMS 等新工艺平台，同时公司已建成月产能1,000 片的6 英寸SiC 晶圆产线。IPO 募投建设12 英寸生产线项目，产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，未来量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。

    　　盈利预测与投资评级：公司特种集成电路及器件业务稳健增长，12 英寸晶圆产线建设有序进行，基于此，我们预测公司22-24 年度归母净利润为5.7/4.4/6.7 亿元，IPO 发行价对应PE 分别为46.0/59.4/39.2 倍，首次覆盖新股报告暂无投资评级。

    　　风险提示：特种业务增长不及预期；新建12 英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。