预期差一：市场过分把炬光打上“激光雷达核心个股”标签，但公司业务多元化，未来看点众多。炬光上市时点为21 年底，当时正值激光雷达板块最热时期，炬光是国内唯一的第三方发射模组供应商，市场给予炬光较高预期。

    随着22 年全球激光雷达出货量低于预期加上B 客户项目分歧影响，公司股价明显下跌。我们认为炬光拥有核心底层技术“产生光子+调控光子”，业务向中游应用延伸。随着与B 客户分歧产生，公司也大幅调低了雷达业务收入预期。未来公司看点仍较多：1）产生光子：开放式器件受益下游特殊应用及科研需求，增速较快；预制金锡热沉材料22 年实现0-1 量产，有望迅速实现进口替代；2）调控光子：受益下游光刻需求旺盛，公司光场匀化器增长迅速；3）中游应用：泛半导体制程业务布局逻辑芯片、IGBT、存储芯片退火系统，显示面板激光剥离（LLO）以及MicroLED 巨量焊接和锂电池激光干燥等新产品，有望持续受益国产替代；医疗健康模块方面，20 年公司与Cyden 签订超8 亿元合同有望于24 年量产执行；激光雷达发射模组目前仍有多个拟定点项目正进行，有望陆续转化为正式定点。新产品方面，22 年12 月，公司发布了具备超大矢高Si 光学元器件，可广泛应用于1.2~1.7μm波长内的各种红外应用，如近红外成像、光通信、生命医学和辐射传感等。

    炬光凭借全球独一无二的晶圆级同步结构化工艺，可在0-80°出射角下达4mm 矢高值；而刻蚀和CNC 加工的Si 光学器件矢量高值往往小于60μm。

    预期差二：市场低估了炬光的高功率激光器封装工艺壁垒。炬光一般用巴条，而锐科、创鑫等企业一般用单管。目前已量产单管功率最高为35W，而巴条最高达上千W。巴条在封装过程中热应力现象突出，炬光凭借自研热管理、热应力控制等技术，可大幅降低激光芯片所受应力，封装技术全球领先。此外，公司成立初期就自研预制金锡热沉材料，并于22 年实现对外批量销售。

    盈利预测：预计23-24 年净利润为1.96、3.04 亿元，维持“买入”评级。

    风险提示：新产品量产进度不及预期；医疗健康模块量产进度不及预期等。