事件描述

    公司发布2023 年年报和24Q1 季报，2023 年公司预计实现营业收入16.8 亿元，同比+145.4%。

    实现归母净利润2.70 亿元，同比+399.3%，实现扣非净利润为1.88 亿元，同比+849.9%；2023Q4 营收6.58 亿元，同比+119.8%，归母净利润1.15 亿元，同比+100.89%，扣非归母净利润0.73 亿元，同比+95.0%；2024Q1 营收1.71 亿元，同比+125.3%，归母净利润0.036 亿元，同比扭亏，扣非归母净利润-0.19 亿元，继续亏损。

    事件评论

    光伏订单验收，驱动业绩高增。光伏领域，公司ALD 设备的市场占有率继续保持领先，产品矩阵不断丰富，提供ALD、PECVD、PEALD、扩散退火等多种定制化产品和TOPCon整线工艺解决方案，实现了对TOPCon 产线真空类设备的全覆盖。在TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均有产品储备、布局和出货。其中，公司应用于XBC和钙钛矿叠层电池的设备获得客户验收，钙钛矿领域获得国内客户百兆瓦级量产设备订单。半导体领域，公司ALD 设备保持领先优势，ALD、CVD 设备均取得大厂重复订单。

    随着在手订单的验收，公司取得业绩高增。

    订单高增，在手订单饱满支撑业绩持续。2023 年度，公司新增订单总额约64.69 亿元，是去年同期新增订单的2.96 倍。截止至2024 年3 月31 日，公司在手订单81.91 亿元（含Demo 订单），其中光伏在手订单70.26 亿元，半导体在手订单11.15 亿元，产业化中心新兴应用领域在手订单0.50 亿元。截至24Q1 末，公司存货40.69 亿元，合同负债23.23 亿元，继续取得同环比大幅增长，将支撑未来业绩增长。

    半导体领域不断拓展。进入产业化验证阶段的ALD 和CVD 工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG 技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D DRAM、TSV 技术等，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5 等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED 等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3D NAND 和DRAM），行业重要客户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过5 亿元。

    预计公司2024-2026 年实现古归母净利润5.46/7.28/9.15 亿元，对应PE 24/18/15 倍。

    风险提示

    1、新产品研发、验证进度不及预期的风险；

    2、下游技术发展、扩产规模不及预期的风险。