公司是ALD 薄膜沉积领先设备厂商。依托ALD 技术核心团队，专注先进微纳米薄膜沉积设备研发与产业化应用，构建以ALD 技术为核心，外拓CVD 等多种镀膜设备的产品体系，广泛应用于逻辑、存储、高效光伏电池、新型显示等领域，在半导体逻辑芯片、存储芯片的HKMG 工艺、光伏正面氧化铝钝化层上具备较强的领先优势。

    　　国产Thermal ALD 设备佼佼者，差异化竞争策略减少直接竞争对手。公司是国内首家成功将量产型TALD 设备应用于28nm 逻辑芯片high-k 栅介质层的设备厂，同时加快其他工艺段TALD 与PEALD 设备的研发验证，持续巩固竞争优势。

    　　公司已有多台ALD 设备在不同工艺段验证，后续批量重复订单可期。CVD 系列设备以硬掩模工艺为切入点，部分产品目前处于客户试样验证阶段。截至2023年4 月25 日，公司今年新签半导体设备订单2.42 亿元，与2022 年全年相当。

    　　ALD 为先进制程关键设备，未来几年复合增速超其他类型薄膜设备。ALD 技术因独特的自限性反应而具有超薄均匀镀膜、台阶覆盖率高、保形性优异的独特优势，在28nm 以下逻辑芯片三维镀膜、高深宽比存储芯片薄膜沉积中具有无可比拟地位。美国对华出口管制升温，联合日荷对华封锁半导体先进制程设备，釜底抽薪倒逼我国重视供应链安全，下游晶圆厂国产设备验证意愿增强，打开验证窗口，推动半导体设备国产化水平提高，芯片微缩化发展中ALD 设备是先进制程核心设备，利好在关键工艺领先的微导纳米。据SEMI 2021 年报告，CVD、PVD、ALD2020-2025 年市场规模年均复合增长率分别为8.5%、8.9%和26.3%。

    　　TOPCon 扩产元年，公司订单大放量，储备新电池设备技术以享受产业加速发展红利。公司ALD 设备为正面Al2O3 钝化层主流制备技术，打破PECVD 垄断，在同类型产品中市占率全球第一，用于隧穿层与掺杂多晶硅层的PEALD 二合一设备，SiNx 层的PECVD 设备市场不断打开，与先导智能协同为客户供应整线。

    　　23 年以来TOPCon 扩产加速，截至4 月25 日公司今年新签光伏订单20 亿元，超22 年末在手订单。xBC 正面Al2O3 层实现产业化应用，HJT 透明导电层处于开发阶段，钙钛矿封装层已处于验证阶段，有望在下一代光伏电池新技术量产前夕打入供应链。

    　　盈利预测、估值与评级：半导体ALD 设备壁垒高，差异化布局CVD 设备拓宽成长空间，国产化背景下加速验证，未来订单放量可期；光伏新技术迭代加速，订单获取能力强，基本盘稳固，可赋能半导体研发与产业化。我们预计公司23-25E的归母净利润为1.24/2.63/4.23 亿元，对应EPS 为0.27/0.58/0.93 元，当前股价对应PE 为196/92/57x。公司半导体ALD、CVD 处于加速验证与量产导入阶段，可享受一定的估值溢价，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示：新产品验证进度不及预期，行业周期持续下行，国际贸易摩擦加剧。