事件描述

    　　公司发布 2022 年报和 2023 年一季报。2022 年营收 6.85 亿元，同比+59.96%，归母净利润0.54亿元，同比+17.43%；扣非净利润 0.20亿元。其中202204营收2.99亿元，同比+51.95%归母净利润0.57亿元，同比+124.60%，扣非净利润 0.38 亿元。2023Q1 公司营收0.76亿元同比-42.65%，归母净利润-108.91万元，同比-141.75%，扣非净利润-255.60万元。

    　　事件评论

    　　业务快速发展，疫情影响导致2023Q1亏损。公司2022年光伏设备营收5.01亿元，同增 81.98%；半导体设备营收 0.47 亿元，同增 86.41%，柔性电子设备实现销售突破。

    　　2023Q1 亏损主因是疫情影响导致验收较少，而费用支出仍在增加，导致亏损，公司在手订单饱满，预计后续随着订单的逐步验收，净利润将恢复增长。

    　　光伏业务毛利率回升。2022 年公司综合毛利率由 45.77%降低到 42.31%，主要是光伏业务营收占比提升导致。但2022年公司光伏毛利率同比回升 3.10pct 至 35.95%.2022年半导体业务毛利率由2021年的52.20%降到37.24%，主要原因是 2021年半导体业务营收主要来自ALD设备，毛利率较高，而2022年验收的半导体设备中有较多真空传输系统，毛利率相对较低，预计 2023 年随着 ALD 设备验收占比提升毛利率将回升。订单持续高增。去年以来，光伏 TOPCon 扩产爆发，叠加公司半导体设备产品突破，公司订单高增，存货、合同负债也均创历史新高。截止2022年底，公司在手专用设备订单22.93亿元，其中光伏设备订单19.67亿元，半导体设备订单2.57亿元，其他设备订单0.69 亿元。2023 年至今，公司新增专用设备订单 22.74 亿元，其中新增半导体设备订单2.42亿元，新增光伏设备订单20.16亿元，新增其他设备订单 0.16亿元。

    　　半导体ALD持续突破，向CVD拓展。半导体ALD设备在 1）逻辑芯片领域已开发28nm高 K 材料 HfOz 工艺，获重复订单，还在开发新的设备工艺和材料应用。2）存储芯片领域设备已进入产业化验证，单片型ALD设备已获得多种工艺设备重复订单，批量型ALD设备已获客户订单且为行业首台。3）新型显示芯片领域、第三代半导体领域也取得突破。公司以硬掩模工艺为切入点，开发CVD 领域具有市场前景和竞争力的关键设备，可应用于芯片制造硬掩膜与高级图案化、镜化层、扩散阻挡层、介电层、电容覆盖层等领域，该系列部分产品已发往客户处进行试样验证。

    　　公司半导体业务具有较大弹性，在海外限制下，短期内国内品圆厂资本开支或将承压，但当前半导体ALD设备国产化率几乎为零，且公司目前订单体量较小，不受资本开支波动影响，叠加国产替代加速，预计未来半导体 ALD 设备份额有望快速提升。公司切入半导在CVD设备，市场空间广阔，也有望取得快速增长。公司 2023-25年股权激励费用预计分别为1.1.0.96.0.54亿元，考虑股份支付费用后，预计公司2023-25年归母净利润分别为1.1、4.5、7.6亿元，对应PE分别为228、55、32倍，维持“买入”评级风险提示1、新产品研发、验证进度不及预期的风险；

    　　2、下游技术发展、扩产规模不及预期的风险。