采用虚拟IDM 模式的模拟电路集成企业，产品结构逐渐完善。公司是以虚拟IDM 为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，主业包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺。目前公司产品以电源管理模拟芯片为主，产品设计开发能力与产品覆盖度业界领先，并逐步拓展信号链芯片产品。

    现已拥有1000 款以上可供销售、600 款以上在研的芯片产品型号。公司产品结构逐步完善，工业及通讯领域销售占比从20%左右提升至40%以上，已成为公司最主要的产品应用领域。

    自研工艺技术涵盖多电压平台，经多次迭代达到国际先进水平。公司研发人员共281 名，占员工总数58.66%；累计研发投入超3.5 亿，占各期营收比例20%左右。公司已与国内主要晶圆代工厂合作，构建了55V、200V、700V（低压到超高压）三大类BCD 工艺平台用于芯片设计制造，已形成13 项发明专利和17 项实用新型专利。平台综合了CMOS 和DMOS 器件优势，核心工艺参数已达到国际先进水平，未来，公司将继续基于国内晶圆厂资源进行工艺技术迭代，开发业内先进的90 纳米制程BCD 工艺平台，实现供应链的优化调整，保证产品性能的先进性。

    营收规模快速扩大，逐渐实现稳定盈利。公司2019-1H22 分别实现收入2.6/4.1/10.4/7 亿元，年复合增速接近100%；实现归母净利润-0.8/-2.7/1.41/0.94 亿元，22 年前三季度销售毛利率为42%。公司营收以电源管理芯片为主，包含AC-DC、DC-DC、线性电源芯片与电池管理芯片。22年上半年，公司消费电子用AC-DC 芯片占20%；DC-DC 芯片占48%；线性电源芯片比29%；电池管理芯片占0.8%。信号链芯片占1.7%。

    国内IDM 企业偏代工，模拟芯片国际龙头普遍选择虚拟IDM。目前公司产品广泛应用于通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等下游市场，并将大力开拓汽车电子等新兴应用市场。目前国内模拟IC 设计公司多依赖于晶圆厂标准工艺，而全球前十大模拟芯片公司均拥有自有工艺平台，保障自身产品的先进性、独特性与竞争力。全球虚拟IDM 领域代表厂商为芯源系统（MPS）和矽力杰。国内布局虚拟IDM 的企业产品力相对较弱，资产周转率较低，盈利波动较大，从财务表现上更接近代工。

    可比公司情况：目前境内无完全采用虚拟IDM 模式的芯片企业，故选择下游与公司重合度较高、毛利率与公司接近，但采用Fabless 模式的圣邦股份、芯朋微、艾维电子。同时选取士兰微、华润微两家少量布局虚拟IDM 模式的公司。截至2022 年12 月23 日，可比公司2021 年平均静态市盈率为47.3倍，2022 年一致预期平均PE 为48.6 倍。

    风险提示：产品研发未达预期风险、关键技术人员流失风险、核心技术泄密风险；存货规模较大且发生跌价、经营现金流为负、产能保证金回收风险、净资产收益率下降风险；国际贸易摩擦加剧风险、新冠肺炎疫情影响的风险、规模扩张后的管理风险、产能不足风险。