事件

    　　2024 年10 月31 日，沪硅产业公告2024 年三季度报告，公司前三季度实现营业收入24.79 亿元，同比增长3.70%，实现归母净利润-5.36亿元，同比减少352.40%，实现扣非归母净利润-6.45 亿元，同比减少923.93%。对应3Q24单季度实现营业收入9.09亿元，同比增长11.37%，环比增长7.64%，单季度归母净利润-1.48 亿元，同比减少687.94%，环比增长22.49%，单季度扣非归母净利润-2.16 亿元，同比减少462.05%，环比增长11.06%。

    　　2024Q3 300mm 硅片出货迎来拐点回升，200mm 硅片静待需求改善半导体产业在经过2023 年的深度调整后，2024 年已开始局部触底反弹。

    　　据SEMI 预测，2024 年全球硅晶圆出货量将下降2.4%，较去年出货量降幅14.3%明显收敛，2025 年在终端、渠道库存进一步去化叠加人工智能、先进制程高增长需求供需共振下硅晶圆出货量料将迎来强劲反弹YOY 高达9.5%，新一轮景气度上行周期或将开启。由于行业复苏传导的滞后性，2024 年作为产业链上游的半导体硅片迎来温和上涨，且不同尺寸分化较明显。全球300mm 硅片需求自24Q2 开始出现回升带动公司300mm 硅片出货面积QOQ+ 8%，YOY +13%，从而推动公司2024Q3收入YOY+11.37%，销量YOY+40%，硅片出货面积QOQ+6%，YOY+7%，贡献主要增量。200mm 及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷，随着半导体市场的逐步复苏，硅片出货量和价格的回暖值得期待。

    　　子公司齐发力，持续扩张300mm 硅片产能抢占市场份额为抢占300mm 硅片市场份额，公司不断加强产能投建力度。子公司上海新昇持续推进 300mm 半导体硅片产能建设，目前总产能已达到 50万片/月，预计2024 年底二期项目完成将实现60 万片/月的公司产能目标，全面覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用领域。同时，子公司新傲科技继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目，现已完成6 万片/年的产能建设以满足日益增长的射频市场需求。此外，公司还在上海、太原两地启动建设集成电路用 300mm 硅片产能升级项目，该项目将助力公司300mm 硅片产能翻倍增长至120 万片/月。项目预计总投资132 亿元，其中太原项目总投资约 91 亿元，预计2024 年完成中试实现 5 万片/月产能；上海项目总投资 41 亿元，拟建设切磨抛产能 40 万片/月。

    　　投资建议

    　　我们调整并新增26 年盈利预测，公司2024~2026 年营业收入35.14/41.31/49.01 亿元（24-25 年收入预测前值为47.64/61.56 亿），归母净利润为-3.6/1.23/2.43 亿（24-25 年利润预测前值为4.56/6.06），对应EPS 为-0.13/0.04/0.09 元，对应PB 为4.74/4.69/4.61 倍。维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　市场竞争加剧，技术开发不及预期，大客户销量不及预期。