投资要点

    　　公司拟投资约132 亿元建设集成电路用300mm 硅片产能升级项目；项目建成后，公司300mm 硅片产能将达到120 万片/月。

    　　持续扩大300mm 硅片产能，总产能有望达120 万片/月公司持续扩大公司集成电路用300mm 硅片的生产规模以提升公司全球硅片市占率与竞争优势，拟投资132 亿元建设集成电路用300mm 硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm 硅片产能将在现有基础上新增60 万片/月，达到120 万片/月。

    　　项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。1）太原项目：项目预计总投资约91 亿元，拟建设拉晶产能60 万片/月（含重掺）、切磨抛产能20 万片/月（含重掺）；实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司。2）上海项目：项目预计总投资约41 亿元，拟建设切磨抛产能40 万片/月；实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司。

    　　坚定打造“一站式”硅材料综合服务商，稳步推进多个扩产项目沪硅产业旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，现已形成以300mm 半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI 硅片为核心的特色硅材料平台。

    　　1）300mm：2023 年300mm 半导体硅片实现营收13.79 亿元，同比减少6.55%，营收占比为43.21%；毛利率10.45%，同比减少1.90 个百分点；销量同比仅减少3.48%降至293.58 万片。截至2023 年底，公司300mm 半导体硅片合计产能已达到45 万片/月，并在2023 年12 月当月实现满产出货；预计2024 年底上海新昇二期30 万片/月300mm 半导体硅片产能建设项目将全部建设完成。子公司上海新昇现已实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖。子公司新傲科技已建成产能约6万片/年的300mm 高端硅基材料试验线。

    　　2）200mm 及以下：2023 年200mm 及以下尺寸半导体硅片实现营收14.52 亿元，同比减少12.62%，营收占比为45.50%；毛利率17.23%，同比减少9.22 个百分点；销量同比减少24.18%降至351.76 万片。截至2023 年底，200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超50 万片/月，200mm 及以下SOI 硅片合计产能超6.5 万片/月。子公司芬兰Okmetic 的200mm 半导体特色硅片扩产项目正按计划建设，将进一步巩固公司在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。

    　　投资建议：鉴于当前半导体市场复苏情况，加之公司持续高投入，我们调整原先对公司24/25 年的业绩预测。预计2024 年至2026 年， 公司营收分别为39.18/48.46/58.15 亿元（24/25 年原先预测值为40.89/51.53 亿元），增速分别为22.8%/23.7%/20.0%；归母净利润分别为2.01/2.89/4.04 亿元(24/25 年原先预测值为2.99/4.42 亿元)，增速分别为7.8%/43.6%/40.0%；PE 分别为203.9/142.0/101.4。

    　　公司作为国内半导体硅片领军企业，稳步推进产能扩张，规模效应逐渐显现，随着终端市场复苏，营收和利润有望重回增长。持续推荐，维持“增持-A”评级。

    　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。