受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，公司业绩阶段性承压。

    　　受半导体产业仍处于周期性调整的大环境影响，2023 年，公司实现营业总收入31.90 亿元，同比下降11.39%；归母净利润1.87 亿元，同比下降42.61%；扣非归母净利润-1.66 亿元。2024Q1，公司实现营业总收入7.25 亿元，同比下降9.74%；归母净利润-1.98 亿元；扣非归母净利润-1.86 亿元。

    　　子公司齐发力，持续推进半导体硅片先进产能建设截至2023 年末，子公司上海新昇正在实施的新增30 万片/月300mm 半导体硅片产能建设项目实现新增产能15 万片/月，公司300mm 半导体硅片合计产能已达到45 万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过50 万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过6.5 万片/月。预计到2024 年底，上海新昇二期30 万片/月300mm 半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm 硅片60 万片/月的产能建设目标。此外，上海新昇计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm 半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，预计将于2024 年完成中试线的建设。子公司新傲科技继续推进300mm 高端硅基材料研发中试项目，现已建成产能约6 万片/年的300mm 高端硅基材料试验线。同时，公司子公司芬兰Okmetic 在芬兰万塔的200mm 半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求。

    　　公司子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。

    　　产品认证持续突破，国内外客户质优面广

    　　2023 年公司研发费用支出2.2 亿元，占营业收入比例为6.96%，同比增长1.09pct。伴随公司技术水平的积累和提升，基于不断丰富的产品组合和突出的研发能力，公司对客户新产品需求的响应速度大大提升，使得公司产品在下游客户得以快速导入和放量，公司客户数量和产品规格数量也因此得到持续提升。目前产品类型涵盖300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片及外延片、SOI 硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

    　　盈利预测及估值

    　　下调盈利预测，维持“增持”评级。公司是国产半导体硅片龙头，先进大尺寸产能规模持续提升。考虑受到半导体产业周期性调整的大环境影响，我们下调公司2024 及2025 年盈利预测，新增2026 年盈利预测，预计2024-2026 年公司归母净利润分别为1.79、2.78、3.99 亿元，对应EPS 分别0.07、0.10、0.15 元，PE 分别200、129、90 倍。

    　　风险提示

    　　半导体需求不及预期；产能扩充不及预期。