公司发布2023 年年报，全年营业收入同减11.39%至31.90 亿元，归母净利润同减42.61%至1.87 亿元，扣非归母净利润-1.66 亿元，去年同期为1.15 亿元。四季度单季度实现营业收入8.00 亿元，同比减少20.32%；归母净利润-0.26 亿元，同比转亏。公司收入业绩短期承压，但产能扩张持续推进，新品储备不断增加，未来随行业回暖，规模优势有望凸显，维持增持评级。

    支撑评级的要点

    半导体行业需求短期疲软，2023 年营收下滑。2023 年全球电子终端市场需求疲软，根据Gartner 数据，2023 年全球半导体行业收入同比下降11.1%，其中DRAM和NAND 存储业务的销售额分别同比下降38.5%和37.5%。受行业景气度下行影响，公司2023 年全年营收同比下滑11.39%至31.90 亿元。分产品来看，公司200mm及以下半导体硅片销量同比下降24.18%至351.76 万片，但SOI 硅片占比提升带动ASP 上行，收入同比下降12.62%至14.52 亿元；300mm 半导体硅片业务相对稳健，销量同降3.48%至293.58 万片，收入同降6.55%至13.79 亿元。2024 年，随着行业库存去化及公司产能落地、新品放量，公司营收有望重拾增长动能。

    产能扩张及研发投入短期拖累盈利能力。扩产过程中前期投入及固定成本较高，叠加产能利用率不佳，2023 全年公司半导体硅片毛利率同比下降6.30pct 至15.54%，其中，200mm 及以下/300mm 硅片毛利率分别同比下降9.22pct/1.90pct 至17.23%/10.45%。公司持续加大对SOI、外延等产品的研发力度，2023 年研发费用率同比提升1.09pct 至6.96%。同时，公司生产备货较多导致存货跌价准备计提增加，产生资产减值损失0.90 亿元（去年同期为0.35 亿元）。全年公司实现归母净利润/扣非归母净利润1.87/-1.66 亿元，非经常性损益主要系：1.公司参与产业内上下游公司股权投资产生的公允价值变动收益为1.41 亿元（去年同期为-0.56 亿元）。2.政府补助1.95 亿元（去年同期为1.71 亿元）。

    硅片产能持续扩张，新产品产能有序推进。2023 年，公司子公司上海新昇300mm硅片产能增加15 万片/月至45 万片/月，并于12 月实现满产出货，预计到2024 年底，新昇二期产能全部建设完毕，实现60 万片/月产能目标。此外，新昇计划与太原市政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会共同投资建设“300mm 半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”项目，总投资额为91 亿元，预计于2024 年完成中试线建设。子公司新傲科技继续推进300 mm 高端硅基材料研发中试项目，已建成6 万片/年的高端硅基材料试验线，同时积极开拓IGBT/FRD 产品外延市场。子公司芬兰Okmetic 的200mm 特色硅片扩产项目有序推进。子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，部分产品已通过客户验证，增资扩股后生产规模有望进一步扩大。公司产能建设以及新产品布局的有序推进有望为公司业绩带来持续增量。

    估值

    考虑到行业景气度下行，客户库存处于高位，调整盈利预测，预计公司2024-2026年EPS 分别为0.09 元、0.12 元、0.15 元，对应PE 分别为145.0 倍、105.1 倍、83.6 倍。维持增持评级。

    评级面临的主要风险

    行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限等。