下游需求疲弱+扩产费用拖累致业绩承压，2023 年归母净利润同比下降42.62%。

    公司2023 年营收31.90 亿元，同比下降11.39%，归母净利润1.87 亿元，同比下降42.61%，扣非归母净利润-1.66 亿元，同比由盈转亏。扣非归母净利润同比由盈转亏系营收受下游需求影响同比下降，以及公司扩产致23 年毛利率同比下降6.26pct。

    23Q4 单季度营收8.00 亿元，环比下降1.99%，归母净利润-0.26 亿元，环比由盈转亏，扣非归母净利润-1.03 亿元；毛利率9.42%，环比下降5.66pct，净利率-3.67%，环比下降5.20pct，毛利率环比下降主要受扩产下折旧费用增加及硅片ASP 下降影响。

    300mm硅片于23 年12 月实现满产出货，手机需求疲弱致200mm销量同比下降。

    (1) 公司300mm 硅片主要由子公司上海新昇生产：23 年300mm 硅片营收13.79亿元，同比下降6.55%，毛利率10.45%，同比下降1.90pct，平均单价469.57 元/片，同比下降3%。截至23 年末，上海新昇300mm 硅片总产能已达45 万片/月，并在23 年12 月当月实现满产出货，历史累计出货量近1000 万片，产能利用率及出货量保持稳定。

    (2) 公司200mm及以下硅片主要由子公司新傲科技和Okmetic 生产：23 年200mm及以下尺寸硅片营收14.52 亿元，同比下降12.62%，毛利率17.23%，同比下降9.22pct，平均单价412.65 元/片，同比增长15%。毛利率下降系固定成本占比高的200mm 及以下硅片销量同比显著下降24%。截至23 年末，新傲科技和Okmetic200mm 及以下抛光片/外延片总产能超过50 万片/月，200mm 及以下SOI 硅片总产能超过6.5 万片/月。

    预计24 年底300mm硅片产能将增至60 万片/月，200mm特色硅片稳步推进。

    截至23 年末上海新昇300mm 硅片合计产能已达到45 万片/月，预计到24 年底将增至60 万片/月，且在太原建设的300mm 半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地预计于24 年完成中试线建设。新傲科技已建成6 万片/年300mm 高端硅基材料试验线，且在外延业务方面积极开拓新能源汽车和工业类IGBT/FRD 产品应用市场；Okmetic200mm 硅片扩产项目正按计划建设。新硅聚合已完成压电薄膜沉底材料的中试线建设，部分产品已通过客户验证。

    国内大硅片领军企业，产能持续扩张静候半导体需求复苏，维持“增持”评级。

    TECHCET 预计随着半导体库存去化和下游需求恢复，2024 年全球硅晶圆出货量将同比增长5%，公司作为国内硅片龙头有望优先受益，预计公司2024~2026 年归母净利润分别为2.40/3.19/3.87 亿元，对应24/25/26 年PE 为146.1/109.9/90.6 倍，维持“增持”评级。

    风险提示：国际贸易风险；市场竞争加剧风险；产品研发风险；经营风险等。