事件：公司发布2023 年三季报，前三季度实现营业收入为23.90亿元（YoY-7.94%）；归母净利润为2.13 亿元（YoY+68.76%）；扣非后归母净利润为-0.63 亿元（YoY-170.71%）。单三季度实现营业收入8.16 亿元（YoY-14.05%,QoQ+5.84%），归母净利润0.25 亿元（YoY-64.51%,QoQ-69.54%）。

    　　受半导体行业周期性影响，公司三季度业绩承压。公司单三季度毛利率为15.08%，同比下降8.18pcts，环比下降2.03pcts;单三季度净利率为1.53%,同比下降7.07pcts，环比下降7.06pcts。

    　　半导体产业周期性调整持续，受此影响，公司三季度半导体硅片收入下降。同时公司持续投入扩产项目，提前布局周期拐点：300mm大硅片二期项目、芬兰200mm 硅片项目等持续较大的建设投入导致相关成本费用增加。单三季度销售费用率为2.38%，同比上升0.49pcts,管理费用率为8.29%，同比上升1.61pcts，财务费用率为-0.82%，同比下降0.79pcts。归母净利润同比有较大幅度增长系投资的上市公司股票的公允价值变动收益较大所致。

    　　产能规划持续扩张，提前布局周期拐点：前三季度，子公司上海新昇300mm 半导体硅片的产能建设持续推进，一期30 万片/月的产线产能利用率及出货量保持稳定，累计出货超800 万片。子公司上海新昇二期30 万片/月300mm 硅片产能建设项目生产设备现已形成7 万片/月的新增产能，预计公司2023 年年底300mm 芯片产能将达到45 万片/月。子公司芬兰Okmetic 在芬兰万塔200mm半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。

    　　公司产品研发认证稳步推进：公司在研项目涉及新能源汽车及各类消费类产品、存储芯片制造、逻辑芯片制造、MEMS、SOI 生产、滤波器应用等, 单三季度研发费用为0.69 亿元（YoY+9.51%,QoQ+22.69%），单三季度研发费用率为7.33%，同比上升1.35pcts,持续支持高端产品研发。子公司新傲科技继续推进300mm 高端硅基材料研发中试项目。外延业务方面，新傲科技与客户开展全方位合作，面向新能源汽车和工业类产品需求，积极开拓IGBT/FRD 产品应用市场。控股子公司新硅聚合持续进行滤波器应用产品研发和送样，部分产品已通过客户验证，单晶压电薄膜材料处于样品开发中。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2023-2025 年收入分别为34.40 亿元、43.79 亿元、58.56 亿元，归母净利润分别为2.25 亿元、3.44 亿元、4.38 亿元，对应EPS 分别为0.08 元、0.13 元、0.16 元。综合考虑半导体硅片行业景气度、公司市场地位以及扩产情况，结合Wind 行业一致预期，给予12.5 倍PS 估值，12 个月目标价22.37 元，维持“买入-A”投资评级。

    　　投资建议：行业复苏不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期。