核心观点：

    　　行业周期仍处于调整阶段，公司大力布局研发建设项目。公司发布23年半年报，23H1，公司营收15.74 亿元，YoY-4.41%，归母净利润1.87亿元，YoY+240.35%，毛利率20.76%，YoY-1.1pct，净利率11.29%，YoY+8.11pct。23H1，半导体产业仍处于周期性调整阶段，新昇300mm硅片收入同比小幅下降，新傲200mm 硅片收入同比小幅增长，Okmetic收入同比下降17%。公司现有硅片业务实现净利润同比基本持平，但300mm 高端硅基材料项目、芬兰200mm 硅片项目、新硅聚合的压电薄膜材料项目等研发及建设项目的持续较大投入导致扣非归母净利润同比减少4970.84 万元，同时，由于公司参与的多家上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，故归母净利润同比增加1.32 亿元。

    　　强化技术、产能和市场优势，未来成长空间广阔。根据公司23 半年报，公司稳步推进产能建设，新昇二期现已形成7 万片/月的新增产能，预计到23 年底，公司300mm 硅片产能将达到45 万片/月；在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲积极开拓 IGBT/FRD 产品应用市场；Okmetic 在芬兰万塔的200mm 半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。公司拥有众多国内外知名客户，包括中芯国际、华虹宏力、台积电、格罗方德等，是国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。

    　　随着产能规模优势的显现、产品组合的完善和市场拓展的推进，公司未来成长空间广阔。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司23-25 年实现EPS 0.11 /0.14/ 0.19 元/股，考虑到公司在国内半导体硅片行业的龙头地位，给予公司23 年5倍PB，对应合理价值26.71 元/股，维持“买入”评级。

    　　风险提示。下游需求不及预期，产能爬坡不及预期，市场竞争加剧。