事件：公司发布2023 年一季报，报告期内实现营收8.02 亿元，同比+2.10%，环比-20.04%；归母净利1.04 亿元，同比+791.55%，环比-47.37%；扣非归母731.24 万元，同比+322.91%，环比-72.10%；毛利率24.25%，同比+3.07pct，环比+0.62pct。

    　　Q1 经营稳中向好，规模效应逐步显现。公司一季度实现营业收入8.02 亿元，同比+2.10%，环比-20.04%，公司产能稳步释放；归母净利1.04 亿元，同比+791.55%，环比-47.37%，同比提升主要是受公司通过聚源芯星产业基金投资的中芯国际科创板上市的股票公允价值波动影响，22Q4 公司非经常性损益2.03 亿，23Q1 公司非经常性损益0.97 亿；扣非归母731.24 万元，同比+322.91%，环比-72.10%；毛利率24.25%，同比+3.07pct，环比+0.62pct，公司经营规模扩张，毛利率不断优化；研发费用率6.12%，同比+1.21pct，环比+0.52pct，公司持续加码研发投入，除了持续在300mm 大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入；净利率13.87%，同比+16.00pct，环比-7.10pct。

    　　产品布局全面，技术和市场份额国内领先。公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm 半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI 硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm 和100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI 硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。

    　　公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI 硅片生产的全套工艺，先后承担包括7 项国家“02 专项”在内的多项国家重大科研项目，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。公司子公司上海新昇300mm 大硅片技术水平国内领先，实现了逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖，规模化销售、国内主要客户的全覆盖，和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；公司子公司Okmetic200mm 及以下尺寸MEMS 用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；公司子公司新傲科技200mm 及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和Okmetic 是国际200mm 及以下尺寸SOI 硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。此外，公司子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，正持续进行产品研发和客户送样，技术国内领先。

    　　产能优势显著，进一步提高市场占用率。公司子公司上海新昇300mm 半导体硅片已全面完成30 万片/月的产能建设，正在实施的新增30 万片/月300mm 半导体硅片产能建设项目将在2023 年内逐步投产，最终达到60 万片/月的300mm 硅片产能；子公司新傲科技和Okmetic200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过50 万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过6.5 万片/月。伴随国产大硅片替代进程加速，公司将优先受益。

    　　投资建议：我们预计公司2023/2024/2025 年净利润为3.45/4.46/5.82 亿元，考虑到公司作为国产大硅片龙头厂商，在12 英寸轻掺大硅片技术实力领先，伴随5G、AI 等下游需求爆发下，有望发挥自身技术优势加速推进国产半导体大硅片替代，具备一定行业稀缺性，维持“买入”评级。

    　　风险提示事件：1）硅片景气度可能不及预期；2）新产能扩产不及预期；3）上游原材料涨价风险；4）研报使用信息更新不及时。