核心观点：

    　　公司产能稳步释放，盈利能力持续改善。公司发布2023 年一季报，23Q1 营收8.03 亿元，YoY+2.1%，公司产能稳步释放，经营规模持续扩张；归母净利润1.05 亿元，同比扭亏为盈，主要受公司通过聚源芯星产业基金投资的中芯国际科创板上市的股票的公允价值波动的影响；毛利率24.25%，YoY+3.07pct，净利率13.87%，YoY+16pct，盈利能力持续改善。

    　　产品矩阵布局全面，积聚优质市场资源。公司产品覆盖300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片及外延片、SOI 硅片、压电薄膜衬底材料等；产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域；公司已实现硅片历史累计出货超过700 万片，成为目前国内规模最大量产300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储等应用全覆盖的半导体硅片公司，产品得到海内外知名客户的认可；未来公司有望充分受益于丰富的产品品类、广泛的应用场景和客户基础。

    　　产能规模优势显著，行业龙头地位稳固。目前，子公司上海新昇已全面完成300mm 硅片30 万片/月的产能建设，子公司新傲科技和Okmetic合计产能为200mm 及以下抛光片与外延片超过50 万片/月、200mm及以下SOI 硅片超过6.5 万片/月，公司产能规模在本土厂商中已具备显著竞争优势。300mm 扩产项目将在未来逐步投产，完全建成后公司300mm 硅片产能将达到60 万片/月，有望进一步强化公司生产规模优势、夯实行业龙头地位。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司23-25 年实现EPS 0.14 /0.18/ 0.23 元/股，维持合理价值28.90 元/股观点不变，维持“买入”评级。

    　　风险提示。下游需求不及预期，产能爬坡不及预期，市场竞争加剧。