22 年公司扣非归母净利润同比扭亏为盈。公司22 年营收36.00 亿元，同比增长46%，归母净利润3.25 亿元，同比增长122%，扣非归母净利润1.15亿元，同比扭亏为盈；毛利率22.72%，同比提升6.76pct，净利率9.57%，同比提升3.67pct，主要系产能进一步释放，300mm 硅片销量增长显著。

    　　22Q4 单季度公司营收10.04 亿元，环比增长6%，归母净利润1.99 亿元，环比增长181%，扣非归母净利润0.26 亿元，环比下降59%；毛利率23.63%，环比提升0.37pct，净利率20.98%，环比提升12.38pct。扣非归母净利润环比下降主要受投资净收益及公允价值变动净收益增加影响。

    　　22 年300mm 硅片营收同比增长114%，月出货量连创新高。（1）公司300mm 半导体硅片主要由子公司上海新昇生产： 22 年300mm 硅片营收14.75 亿元，同比增长114%，毛利率12.35%，同比提升18.52pct，平均单价485.03 元/片，同比增长23%。上海新昇300mm 硅片30 万片/月产线全面达产，实现历史累计出货超过700 万片，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。（2）公司200mm 及以下半导体硅片主要由子公司新傲科技和Okmet ic 生产：22 年200mm 及以下硅片营收16.61 亿元，同比增长17%，毛利率26.45%，同比提升4.97pct，平均单价358.03 元/片，同比增长25%。

    　　新傲科技200mm SOI 产能已由3 万片/月提升至4 万片/月，Okmetic 已启动200mm 半导体特色硅片扩产项目，建成后将新增年产能313.2 万片。

    　　持续加码大硅片，预计至23年末300mm硅片产能提升至60万片/月。公司子公司上海新昇正在实施的新增30 万片/月半导体硅片产能建设项目将在2023 年内逐步投产，最终达到60 万片/月300mm 硅片产能。与此同时，公司兼顾产业链上下游国产化布局，22 年子公司新硅聚合已完成压电薄膜材料衬底的中试线建设，并持续进行产品研发和送样，部分产品已通过客户验证。

    　　国内大硅片领军企业，维持“增持”评级。SEMI 预计23 年全球硅片出货面积略减0.6%，而在汽车及工业领域的强劲需求推动下，预计2024 年全球硅片出货面积将同比增长6.5%，公司作为国内硅片龙头有望优先受益，预计公司2023~2025 年归母净利润分别为3.47/4.37/5.62 亿元，对应23/24/25 年PE 为185/147/114 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：国际贸易风险；市场竞争加剧风险；产品研发风险；经营风险等。