2022 年公司营收同比+45.95%，归母净利润同比+122.45%，扣非归母净利润扭亏为盈，经营数据的提升主要受益于300mm 大硅片量价齐升和规模效益。

    公司是目前国内规模最大量产300mm 大硅片的半导体公司，子公司上海新昇正在实施新增30 万片/月集成电路用300mm 高端硅片扩产项目，进一步夯实公司领先优势，随着新产能不断释放爬坡，公司业绩有望高速增长。参考公司历史估值水平（上市以来平均PS 约为33 倍），给予公司2023 年18 倍PS（对应18%估值分位），对应目标价29 元，维持“买入”评级。

    2022 年营收同比+45.95%，大硅片规模效益助力扣非归母净利润首次转正。公司2022 年实现营收36.00 亿元，同比+45.95%；实现归母净利润3.25 亿元，同比+122.45%；实现扣非归母净利润1.15 亿元，同比扭亏为盈。其中2022Q4实现营收10.04 亿元，同比+43.55%，环比+5.72%；实现归母净利润1.99 亿元，同比+338.00%，环比+180.84%。分产品来看，300mm 半导体硅片/200mm 及以下尺寸半导体硅片/受托加工服务收入分别为14.75/16.61/3.79 亿元，同比+114.29%/+16.93%/+27.40%，其中300mm 大硅片产能释放带来的规模效应显著提升公司盈利能力，助力扣非归母净利润首次转正。

    300mm 大硅片量价齐升毛利率转正，带动盈利能力明显提升。公司2022 年300mm 半导体硅片/200mm 及以下尺寸半导体硅片的销量同比+73.6%/-6.7%，销售均价同比+23.4%/+25.3%；毛利率为12.3%/26.4%，同比提升18.5/5.0pcts，其中300mm 半导体硅片量价齐升，毛利率由负转正。整体上看，公司2022 年毛利率为22.7%，同比提升6.8pcts；期间费用率为15.6%，同比降低3.3pcts；净利率为9.6%，同比提升3.7pcts。

    持续加强研发投入和市场拓展，提升公司综合竞争力。公司2022 年研发费用为2.11 亿元，同比+68.0%，研发费率为5.87%，同比提升0.8pct。公司除了持续在300mm 大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。

    公司在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类，并突破各项生产技术、优化生产工艺，开发先进性产品，以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。

    月出货量连创新高，加快300mm 大硅片产能布局。根据公司2022 年报，2022年子公司上海新昇300mm 半导体硅片30 万片/月的产线全面达产，实现公司历史累计出货超过700 万片，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。同时，上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，实施新增30 万片/月集成电路用300mm 高端硅片扩产项目，项目建成后，上海新昇300mm 半导体硅片总产能将达到60 万片/月，进一步夯实公司业务基础、提高市场占有率。

    风险因素：市场竞争加剧；产品价格波动；公司产品认证进度不及预期；公司产能建设不及预期。

    盈利预测、估值与评级：考虑到公司正片率、良品率提升带动销售均价提升，我们上调公司2023-2024 年归母净利润预测至3.60/4.74 亿元（原预测为3.16/4.72 亿元），新增2025 年归母净利润预测为6.32 亿元，对应2023-2025年EPS 预测为0.12/0.16/0.21 元。参考公司历史估值水平（上市以来平均PS约为33 倍），给予公司2023 年18 倍PS（对应18%估值分位），对应目标价29 元，维持“买入”评级。