公司近况

    　　公司公布2022 年业绩快报：收入36.00 亿元，同比增长45.95%；归母净利润3.25 亿元，同比增长122.45%，扣非后净利润1.15 亿元，同比扭亏。符合预期。

    　　评论

    　　300mm 大硅片产销量持续提升，良率、正片率双重提升带来盈利能力增强。2022 年，公司实现了300mm 大硅片一期项目30 万片/月的产能建设，并启动了二期30 万片/月的产能建设。虽然2H22 半导体行业终端需求景气度下降，晶圆厂产能利用率有所下滑，但因为公司的市场份额有所提升，同时下游国产替代需求相对旺盛，公司大硅片一期项目基本维持了满产满销的状态。公司在300mm 大硅片累计生产量和出货量不断攀升的情况下，良率和正片率也得到逐步的提升，带来的是整体毛利率的提升。此外，考虑到硅片行业订单通常以长单为主，因此我们预计下游晶圆厂产能利用率下滑的情况下，公司的产品平均单价不会出现大幅下降。从国内晶圆厂扩产情况来看，虽然外部影响因素众多，但我们预计公司在存量市场中的份额有望得到提升，300mm 大硅片二期产能有望得到消化。

    　　200mm 硅片受消费电子需求影响承压，但公司主动调整产品，增加了面向IGBT 等汽车电子类产品。公司200mm 硅片以及SOI 硅片面向客户群较广，产品类型覆盖传感器、功率器件等，下游应用领域覆盖较广。其中部分产品主要面向利基市场，市场周期波动较小，收入韧性较强。考虑到2022年消费电子终端需求相对疲软，恢复仍需一定时间，公司出于战略考量将部分产品转为面向汽车电子终端，因此200mm 硅片需求维持了一定的韧性。

    　　行业竞争可能面临加剧的风险，但我们维持看好公司的龙头地位。我们看到，目前国内新建硅片厂数量较多，规划产能较大，但目前看国内半导体硅片产业发展仍然呈现小而散的局面，但我们认为“国产替代验证窗口期”过后行业进入壁垒将加高，同时有关部门对于项目审核趋于严格，实际落地产能可能大幅低于预期，未来出现无序竞争的可能性较小。我们持续看好公司在主流晶圆厂的份额提升。

    　　盈利预测与估值

    　　基本维持2022 年收入预测，考虑到公司300mm 大硅片良率和正片率提升带来利润率提升，上调净利润预测7%至3.25 亿元。维持2023/2024 年盈利预测不变。维持跑赢行业评级和26.04 元目标价，对应2026 年30xEV/EBITA 和6.5%折现率，较当前股价有32%上行空间。

    　　风险

    　　下游客户产能利用率持续降低；下游客户产能建设不及预期；行业竞争加剧导致价格承压。