事件：公司发布2022 年第三季度业绩公告。2022Q3 公司实现营业收入9.5 亿元，同比增长47.39%；2022年前三季度公司实现营业收入25.96 亿元，同比增长46.9%。Q3 实现归属于上市公司股东净利润7088.94万元，同比增长7552.16 万元扭亏为盈；前三季度实现归属于上市公司股东净利润1.26 亿元，同比增长25.12%。Q3 实现扣非净利润6391.3 万元，同比增长9006.37 万元扭亏为盈，环比增长125%。

    点评：12 寸硅片需求坚挺叠加产能逐步释放，公司Q3 归母净利润同比扭亏为盈，扣非净利润同比环比高增。子公司新傲和Okmetic 处利基市场，有较多产品面向高景气度的汽车和工业应用。12 英寸硅晶圆供应紧张，预计2024 年之后各家新增产能大规模上市后，供需关系或迎扭转契机。公司300mm 硅片的产能利用率和出货量持续攀升，截至上半年度，300mm 大硅片历史累计出货超过500 万片，月出货量屡创新高，实现了逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖。9 月公司拟发行不超过15 亿元直接债务融资产品，以进一步拓宽公司融资渠道，满足资金需求。

    1.半导体硅片领军企业，在行业高景气+国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm 半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm产能在国内率先实现量产，2021 年底实现30 万片/月装机产能目标，同时募投项目将助力产能快速扩张。

    2.大硅片步入长景气周期，中国大陆2021 年底300mm 硅片月需求量达131 万片/月左右，远超95 万片/月的供应能力。供给端，国产300mm 硅片市占率有望在2024 年突破全球1/5。据ICMtia 数据及我们测算，2021 年底国内300mm 半导体硅片供应能力约95 万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约32%。2021年，全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额仍然近90%。SEMI 预计2020 年至2024 年全球将新增30 余家300mm 芯片制造厂，其中中国台湾将新增11 家、中国大陆将新增8 家，中国大陆的300mm 芯片制造产能在全球的占比将从2015 年的8%提高至2024 年的20%。硅片供应商Sumco 表示目前接到的订单已覆盖公司未来五年的300mm 硅片全部产能。叠加晶圆代工厂扩产使硅片用量直线上升，促成硅片涨价潮，实现量价齐升。半导体材料行业属于制造后周期，硅片企业极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6 个月以上，硅片行业将持续景气。

    3.公司重点推进300mm 硅片扩产项目，拉晶+切磨抛双产线加持产能翻倍，供不应求局面下未来将实现100 万片月产能目标。公司拟通过子公司上海新昇设立多级控股子公司，在上海临港建设新增30 万片集成电路用300mm 高端硅片扩产项目，项目包括“集成电路制造用 300mm 单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分，后者为公司向特定对象发行股票募集资金的募投项目之一。项目建成后，将新增30 万片/月300mm半导体硅片产能，公司集成电路用300mm 半导体硅片总产能将达到60 万片/月，未来公司规划实现每月100 万片的产能目标。

    4. 技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型4 大全覆盖。沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新昇300mm 大硅片实现14nm 及以上逻辑工艺与3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司300mm 半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。目前，台积电、联电、格芯、中芯国际、世界先进、力积电这几家主要晶圆代工厂2022 年资本支出合计达548~588 亿美元。扩产周期上行，上游设备材料最先受益。

    投资建议：由于半导体硅片行业步入高景气周期，国产替代逻辑下存在长期增长动能，我们预测22/23/24年归母净利润2/2.73/3.53 亿元，维持“买入”评级。

    风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失