半导体硅片龙头企业，引领半导体硅片国产替代公司成立于2015 年，自成立以来始终专注于半导体硅片业务，是国家“02 专项”300mm 硅片研发任务的承担者，率先实现300mm 半导体硅片规模化生产的本土企业，借助内生外延发展，已成长为国内半导体硅片龙头企业。目前产品尺寸涵盖 300mm、200mm、150mm、125mm和 100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI 硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局，旨在成为“一站式”硅材料综合服务商。

    　　中国大陆芯片制造产能高速增长，本土半导体硅片龙头盈利拐点已现SEMI 预计2020 年至 2024 年全球将新增30 余家 300mm 芯片制造厂，其中中国台湾将新增 11 家、中国大陆将新增 8 家，中国大陆的300mm 芯片制造产能在全球的占比将从 2015 年的 8%提高至 2024年的 20%，公司作为大陆半导体硅片龙头企业，产品覆盖全面、产能内企居首、覆盖众多优质客户。2022Q2 单季度扣非归母净利润0.28亿元，为上市来首次季度性扭亏，我们认为公司作为本土半导体硅片龙头企业，产销规模持续攀升，盈利拐点已现，未来有望持续受益此轮国产替代浪潮。

    　　募投扩产发力大尺寸硅片，产销量攀升规模效应逐渐显现据SEMI，全球 300mm 半导体硅片的出货面积从 2011 年的 50.91亿平方英寸增长至 2020 年的 84.76 亿平方英寸，其市场份额从57.34%进一步提升至 69.15%，并预测2022 年，全球 300mm 半导体硅片的出货面积将超过 90 亿平方英尺，其市场份额将接近 70%。

    　　300mm 硅片方面，截至2022H1 公司子公司上海新昇累计出货超过500 万片，成为国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高；200mm 及以下产品方面，子公司新傲科技SOI 产线产能已由 3 万片/月提升至 4 万片/月，子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向 MEMS 以及射频等应用的 200mm 半导体抛光片产能，建成后可形成总计 313.2 万片的 200mm 半导体抛光片年产能。公司定增50 亿元资金已到位，将有序开展300mm 高端硅片研发和300mm 高端硅基材料研发项目，届时300mm 硅片产能将提升至60 万片/月以上，进一步摊薄单片硅片生产成本和折旧费用，为公司带来规模效应，缩小与海外巨头的差距，打开公司长期成长空间。

    　　投资建议

    　　我们预计 2022-2024 年公司归母净利润为2.22、3.24、4.30 亿元，对应市盈率为250、171、129 倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。

    　　风险提示

    　　产能建设不及预期、新品研发进度不及预期、外部环境对产业链带来扰动