本报告导读：

    　　公司1H22营收高速增长，扣非归母净利润首次扭亏为盈，300mm半导体硅片业务爆发，积极扩产稳固市场地位。

    　　投资要点：

    　　维持“增持” 评级，目标价29.53 元。公司扩增12 寸硅片产能，8 寸硅片和SOI 硅片也加速技改和扩产，稳固市场地位，因产线扩增带来较大折旧压力，略微下调2022-2024 年EPS 为0.08/0.12/0.16 元（原预测值2022-2023 年为0.10/0.14 元）。考虑到12 寸正片率不断提升，技术优势和客户优势进一步放大，给予2023 年18 倍PS，维持目标价29.53 元。

    　　受益于300mm硅片销量攀升，公司上半年营收创历史新高。1H22营收16.46 亿元，YOY+46.62%，营收创历史新高；归母净利润0.55 亿元，YOY-47.71%；毛利率21.85%，同比+7.97pct；扣非归母净利润0.25亿元，首次实现扭亏为盈。公司业绩爆发的主要原因是300mm 硅片产品销量显著增长，200mm、SOI 硅片量价齐涨。

    　　子公司上海新昇化茧成蝶，300mm硅片业务全面爆发。上海新昇成长为国内300mm 硅片龙头，累计出货超500 万片，完成了新增30 万片/月集成电路用300mm 高端硅片扩产项目融资，总产能将达60 万片/月，300mm 无缺陷硅片产品通过客户论证。

    　　积极扩产彰显公司信心，着力稳固小尺寸硅片市场。子公司新傲科技完成200mm SOI 生产线扩容，产能提升至4 万片/月。子公司芬兰Okmetic 启动面向MEMS、射频等应用的200mm 半导体抛光片扩产项目，巩固相关高端细分领域的市场地位。

    　　风险提示。下游需求不及预期；中美科技摩擦；产能扩张不及预期