投资要点：

    　　国产半导体硅片领航者，控股新昇、新傲、Okmetic 三大子公司，持续加码300mm 大硅片。公司是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，率先量产300mm 大硅片，主营业务包括：（1）200mm 及以下尺寸硅片（含SOI 硅片，新傲科技与Okmetic），主要用于生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件等，21 年收入为14.2 亿元，yoy15.8%；（2）300mm 大硅片（上海新昇），以轻掺抛光片为主，主要用于生产存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等，21 年收入为6.88 亿元，yoy 达117.9%，主要由于公司持续加码300mm 大硅片，产能逐步释放进入放量期，产品量价齐升。（3）受托加工业务：主要向Soitec 提供SOI 硅片受托加工服务，21 年收入为2.97 亿元。

    　　行业壁垒高，国际前五大厂主导行业，供需错配下国产迎黄金窗。（1）市场规模及格局：

    　　半导体硅片作为制造芯片的基石材料，2020 年占半导体材料比达35%，市场规模已超过120 亿美元，目前仍严重依赖进口，全球前五大厂合计市占率86.6%，国产龙头沪硅产业全球市占率仅为2.2%。（2）高行业壁垒：半导体硅片要求达9N 以上的超高纯度，且对单晶、成型、抛光等工艺都有很高要求，行业发展需要复合型人才，此外企业需要达到一定生产规模才能实现盈利，且下游晶圆制造企业对新入厂商态度谨慎，客户认证周期长，由此行业形成技术、人才、认证、资金四大壁垒。（3）行业现状：全球晶圆厂大扩产，硅片供不应求，20-25 年，预计全球/中国12 英寸硅片需求量将分别从600/80 万片/月增至820/200 万片/月，硅片厂扩产滞后，预计到2023 年12 英寸硅片仍将供不应求。

    　　厚积薄发，公司是国内硅片供需错配时局下的最大受益者。（1）技术实力领先：实现了14nm及以上逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖，先进制程晶圆制造用硅片及SOI 技术国内领先。（2）客户认证领先：供应台积电等国际大厂，并实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖。（3）已有产能及量产规模国内领先：公司拥有200mm 及以下尺寸硅片产能45 万片/月，300mm 硅片已有产能30 万片/月，是国内规模最大量产300mm硅片正片企业，新增30 万片/月300mm硅片及40 万片/年300mmSOI 硅片，2024 年达产。（4）度过客户认证期，12 英寸硅片放量，产品单价上涨+规模效应改善毛利率。

    　　盈利预测与估值：给予公司PB4.5x，首次覆盖给予“买入”评级。作为国产半导体硅片领军企业，公司技术水平、产能、客户资源均领先于可比公司，未来有望成为世界级半导体硅片厂商，我们预计公司22-24 年营收为36.60、45.68、61.21 亿元，归母净利润为1.71、3.87、6.24 亿元，每股净资产分别为5.9、6.1、6.5 元/股。公司当前股价对应22年PB3.4x，参考可比公司立昂微、神工股份PB 估值，给予公司同行平均PB4.5x，目标价26.30 元，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：核心竞争力风险，市场竞争加剧风险，新冠疫情造成短期产销不畅的风险。