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    4 月12 日盘后，公司发布2021 年年报，实现营业收入24.67 亿元，同比增长36.17%，归母净利润1.46 亿元，同比增长67.81%。

    简评

    一、需求旺盛及产能攀升，季度毛利率大幅提升2021 年全年营业收入24.67 亿元，同比增长36.17%，主要系半导体市场需求旺盛及公司产能攀升，产量大幅增加所致，公司200mm 及 300mm 硅片业务收入均有所增长，子公司上海新昇300mm 半导体硅片产能已完成 30 万片/月的安装建设，并启动新增 30 万片/月的扩产建设；子公司新傲科技和 Okmetic200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 40 万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过5 万片/月。归属于上市公司股东净利润为 1.46 亿元，同比增长67.81%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1.32 亿元，较上年同期2.81 亿元减亏 1.49 亿元。公司盈利增加主要是由于公司 200mm 及 300mm 产品出货量均有大幅增加，且产品毛利率均有所提升。季度毛利率大幅提升：Q1 为13.50%，Q2 为14.22%，Q3 为16.24%，Q4 为19.03%，下半年毛利率环比上半年高3.8 个百分点，主要由于市场需求旺盛产能释放等导致。

    二、出货量再上新台阶，逐步完善300mm 与SOI 硅片平台能力300mm 半导体硅片 30 万片/月的产线建设完成，成为国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率和出货量持续攀升，年末实现公司历史累计出货突破 400 万片，出货量再上新台阶；200mm 及以下产品（含 SOI 硅片）产能利用率持续维持在高位，在 200mmSOI 硅片产能扩充的同时，通过去瓶颈化和提高生产效率的方式进一步提升产能，优化产品结构，并启动面向汽车电子应用的 200mm 外延片扩产计划，以满足下游客户不断增长的市场需求，进一步巩固 200mm 及以下产品（含 SOI 硅片）在高端细分领域的供应优势。公司总额 50 亿元的募投项目将建设30 万片/月的 300mm 硅片产能，和年产能40 万片的 300mm 高端硅基材料研发中试线，并进一步丰富产品组合，为国内芯片制造企业的本土化安全供应提供保障。

    三、研发能力持续提高，300mm 硅片实现国内主要Fab 厂全覆盖公司研发费用支出 1.26 亿元，占营业收入比例为 5.1%；公司的研发能力持续提高，产品认证继续推进，产能和出货量进一步增加，大大提高了国内 300mm 半导体硅片的本土化供应能力。公司承担的科技部“02 专项”

    《20-14nm 集成电路用 300mm 硅片成套技术开发与产业化》项目于 2021 年 6 月通过验收，全面完成了项目任务；公司承担的科技部重大项目《300mm 无缺陷硅片研发与产业化》项目在报告期内取得了重大技术突破，完成了项目任务。公司成功通过 14nm 逻辑产品用 300mm 半导体硅片产品的技术认证，实现了面向 14nm 工艺节点应用的 300mm 半导体硅片的批量供应；成功研发 19nmDRAM 用 300mm 半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向 64 层与 128 层 3D NAND 应用的 300mm 抛光片认证，并实现了大批量供货。

    公司成功打造出300mm 半导体硅片的综合供应平台，在技术上实现 300mm 半导体硅片 14nm 及以上逻辑工艺与 3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）芯片的全覆盖，解决了国内 300mm 大硅片供应的“卡脖子”问题。

    四、短缺涨价双轮驱动，持续扩产，给予“买入”评级我们预计2022-2024 年营收36.27/51.61/70.89 亿元，同比增长为47.0%、42.3%、37.4%，归母净利润2.90/4.54/6.43亿元，EPS 为0.12/0.18/0.26 元/股，考虑到2022 年下半年新晶圆厂陆续放量，全球半导体硅片供需持续短缺，硅片迎来缺货涨价大周期，公司作为国内硅片龙头，增资扩产为未来打开成长空间。采用PS 进行估值，我们以2022 年的30X 给予6 个月目标价40.57 元给予“买入”评级。

    风险提示：产能爬坡进度及达产时间不及预期，扩产项目无法消化。