2021 年扣非归母净利润亏损收窄，4Q21 收入创季度新高。公司2021 全年营收24.67 亿元（YoY 36%），归母净利润1.46 亿元（YoY 68%），扣非归母净利润-1.32 亿，减亏1.49 亿元。其中4Q21 营收7.00 亿元（YoY 39%, QoQ8.55%），归母净利润0.45 亿元（YoY -49%，QoQ 1081%），收入创季度新高。从盈利能力看，2021 年毛利率提高2.85pct 至15.96%，净利率提高0.93pct 至5.90%；4Q21 毛利率环比提高2.79pct 至19.03%。在市场需求持续旺盛的背景下，公司产能持续释放，1-2 月实现营收5.11 亿元（YoY 51%）扣非归母净利润-806 万元，较上年同期减亏约2376 万元，减亏约74%。

    成功打造300mm 半导体硅片综合供应平台，实现三个“全覆盖”。2021 年公司成功通过14nm 逻辑产品用300mm 半导体硅片产品的技术认证，实现批量供应；成功研发19nm DRAM 用300mm 半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向64 层与128 层3D NAND 应用的300mm 抛光片认证，并实现大批量供货。公司在技术上实现300mm 半导体硅片14nm 及以上逻辑工艺与3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、在客户上实现国内主要芯片制造厂商的全覆盖、在下游应用上实现逻辑、存储、图像传感器芯片的全覆盖，成功打造出12 英寸半导体硅片的综合供应平台。

    300mm 硅片毛利率大幅改善，200mm 及以下产品产能利用率维持高位。2021年公司300mm 硅片收入6.88 亿元（YoY 118%），占比由17%提高到28%，毛利率由-34.82%提高到-6.17%，大幅改善；200mm 及以下产品收入14.21 亿元（YoY 16%），占比由68%降至58%，产能利用率持续维持在高位；受托加工业务收入2.97 亿元（YoY 30%），占比2.45%。截止2021 年底，公司300mm半导体硅片30 万片/月的产线建设完成，并已启动新增30 万片/月的扩产建设；200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过40 万片/月，200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过5 万片/月。为进一步优化产品结构，满足下游客户不断增长的市场需求，公司启动面向汽车电子应用的200mm 外延片扩产计划。

    投资建议：产能不断释放，维持“增持”评级

    我们预计公司2022-2024 年归母净利润2.09/2.90/3.88 亿元（2022-2023 前值为1.91/2.39 亿元），同比增速43/39/34%；EPS 为0.08/0.11/0.14 元，对应2022 年4 月12 日股价的PE 分别为287/207/155x。公司下游需求旺盛，新建产能不断释放，维持“增持”评级。

    风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。