硅片龙头企业，300mm 硅片国产化先驱

    公司主要产品类型涵盖300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及SOI 硅片，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，率先打破了我国300mm 半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm 硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT 功率器件及通信芯片等集成电路产业。目前正在建设二期30 万片/月产能，远期将实现100 万片/月产能建设最终目标。

    大硅片市场迎来上行周期，供需失衡带来涨价趋势2021 年全球硅片出货面积成长14%，达14165 百万平方英寸，营收增长13%至126 亿美元，双双创下历史最高纪录。随着5G 网络布建持续加速，5G 手机、数据中心需求增长和汽车智能化、网络化等终端展是硅片需求增长的强大驱动力，预计2021-2025年对12 寸硅片市场需求复合增长率达到10.2%，由于硅片环节扩产滞后于半导体制造环节，导致供需关系失衡，硅片供应商纷纷表示供应吃紧并宣布调涨价格，去年各厂商毛利率季度持续攀升。半导体硅片大厂SUMCO 的半导体硅片订单已排到2026 年，公司预计在2022 至2024 三年间每年价格平均上调10%。随着沪硅产业远期12 寸硅片月产能扩产达到100 万片，营收规模将持续扩大。

    SOI 引领未来增长，立足科技扩充产能

    公司掌握了SOI 硅片生产领域内最全的技术，包括拥有自主知识产权的SIMOX、Bonding、Simbond 等先进的SOI 硅片制造技术，并通过授权方式掌握了SmartCutTM 生产技术。目前Okmetic（SOI硅片、抛光片)与新傲科技（SOI 硅片、外延片）产能利用率持续提升，且随着新傲科技12 寸的SOI 硅片年产40 万片达产，预计盈利能力大幅提升。

    短缺涨价双轮驱动，产能持续扩张，给予“买入”评级我们预计2021-2023 年营收24.67/36.80/51.78 亿元，同比增长为36.2%、49.2%、40.7%，归母净利润1.45/2.90/4.35 亿元，EPS 为0.06/0.11/0.16 元/股，考虑到2022 年下半年新晶圆厂陆续放量，全球半导体硅片供需持续短缺，硅片迎来缺货涨价大周期，公司作为国内硅片龙头，增资扩产为未来打开成长空间。采用PS 进行估值，我们以2022 年的30X 给予6 个月目标价40.57 元给予“买入”评级。

    风险提示：产能爬坡进度及达产时间不及预期，扩产项目无法消化。