半导体硅片领军企业，在行业高景气+国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm 半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm 产能在国内率先实现规模化量产，2021 年底实现30 万片/月装机产能的目标，同时募投项目将助力产能快速扩张。

    　　硅片行业步入供不应求长景气周期，沪硅产业具备规模化先发优势&产能快速起量优势。截止2020Q3，官宣在建和规划中的300mm 晶圆厂总投资额近7510 亿元，算上已投产项目，国内300mm 产线总投资额将高达15000 亿元，带动硅片需求持续上升。在硅片市场供给有限、新产能未投放的情况下，晶圆代工厂扩产使得半导体硅片用量直线上升，促成硅片涨价潮，实现量价齐升。半导体材料行业属于制造后周期，硅片企业将极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6 个月以上，硅片行业将持续景气。

    　　供给端，根据ICMtia 数据及我们测算，2021 年底国内300mm 半导体硅片供应能力约95 万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约32%。需求端，中国大陆2021 年底300mm 硅片月需求量达131 万片/月左右，远超95 万片/月的供应能力。公司产能方面，上海新昇300mm 硅片于2021 年底实现30 万片/月装机产能的目标，定增项目加持，投产后300mm 产能预计翻倍，未来公司规划实现每月100 万片的产能目标。新能源汽车扬帆起航，200mm硅片再次迎来黄金机会。子公司新傲科技和Okmetic 持续布局，200mm及以下抛光外延片产能超40 万片/月，200mm 及以下SOI 硅片产能超5 万片/月。

    　　技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型4 大全覆盖，助力获取稳定客源。沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。沪硅产业子公司上海新昇300mm 大硅片实现3 个全覆盖，即14nm 及以上逻辑工艺与3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖、国内主要客户的全覆盖，其余子公司Okmetic、新傲科技覆盖200mm抛光&外延片及SOI 硅片，覆盖硅片全系列产品。技术方面公司不断深耕突破，如优化外延产品，消除边缘MCLT 环，提升整张晶圆的器件利用率、近完美单晶有效长度快速提升。

    　　全球硅片市场呈现寡头垄断格局，沪硅产业逐步打破垄断，打造国产半导体硅片产业航母。根据SEMI 数据，2020 年全球半导体硅片市场主要被日本信越（28.0%）、日本胜高（21.9%）、台湾环球晶圆（15.1%）、韩国SK Siltron（11.6%）、德国Siltronic（11.3%）五大家所占据，沪硅产业占比2.2%，逐步打破垄断。我们看好在地缘政治+政策支撑+资本助推+下游发展+国内晶圆厂持续建设浪潮下，沪硅产业实现高速发展，成为半导体硅片产业航母。

    　　投资建议：半导体硅片行业具备典型的周期属性，随下游半导体周期波动，在景气周期时企业具有产能趋紧涨价带动毛利率上升的特征，适用PB 估值。我们选取立昂微、中晶科技、环球晶圆及SUMCO 作为同行业可比公司，截止2022 年3 月21 日，剔除环球晶圆现金及现金等价物后，PB 均值为6.34，对应沪硅产业2022 年4.95 元每股净资产，目标价31.38 元/股，维持“买入”评级。

    　　风险提示：行业景气度下降及经营业绩下滑风险、技术研发风险、市场竞争加剧风险、300mm 硅片研发与先进制造项目产能爬坡进度及达产时间不及预期的风险