21H1 归母净利润同比扭亏为盈，符合市场预期21H1 营收11.23 亿元，同比增长31%，归母净利润1.05 亿元，同比扭亏为盈，扣非归母净利润-0.77 亿元，同比减亏。主要由于公司200mm及300mm 产品出货量具有大幅增加，且产品毛利率有所提升。

    　　21Q2 营收5.88 亿元，环比增长10%，归母净利润0.96 亿元，环比增长962%，扣非归母净利润-0.31 亿元，环比减亏。21Q2 毛利率14.22%，环比增长0.72pct，净利率16.42%，环比增长14.76pct，净利率提升较多主要系公允价值变动收益提升所致

    　　12 英寸(300mm)大硅片快速放量，显现国产替代加速分产品线来看，上海新昇(300mm 硅片) 21H1 营收2.97 亿元，同比增长115%，净利润0.37 元，同比扭亏为盈，大硅片加速放量，显现国产替代加速。新傲科技(200mm 及以下硅片) 21H1 营收3.55 亿元，同比增长23%，归母净利润0.64 亿元，同比增长约5 倍，Okmetic(200mm及以下硅片) 21H1 营收4.70 亿元，同比增长10%，归母净利润0.54亿元，同比下降25%。

    　　硅片新增产能稳步推进，布局压电薄膜、光电薄膜和光掩模等新品截止报告期末，上海新昇300mm 硅片产能已达25 万片/月，2021 年底将实现30 万片/月产能目标；新傲科技和Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过40 万片/月，200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过5 万片/月。新硅聚合的绝缘体上压电薄膜和光电薄膜衬底材料产品的研发中试进展顺利。公司参与设立了广州新锐光掩模科技有限公司，将建设面向40-28nm 及以上制程的光掩模生产线，解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商的问题。

    　　半导体大硅片龙头，给予“增持”评级

    　　半导体硅片赛道长坡厚雪，且公司为半导体硅片的行业龙头，预计2021~2023 年，净利润1.95/2.09/2.37 亿元，对应PE 834/373/347倍，给予“增持”评级。

    　　风险提示 产品销售不及预期；市场竞争加剧；国家政策变动。