2020 年归母净利润同比增长197%，符合市场预期公司2020 年实现营收18.11 亿元，同比增长21.36%，归母净利润0.87亿元，同比增长196.84%，归母扣非净利润-2.81 亿元，同比下降18.23%。扣非归母亏损有所增加，主要由于硅片业务仍处于产能爬坡阶段，折旧费用较高，规模效应不显著，导致毛利率较低。

    分季度看，20Q4 实现营收5.04 亿元，同比增长19.44%，环比增长11.40%，归母净利润0.89 亿元，同比增长304.60%，环比增长9.83%。

    半导体硅片国产替代进展较好，公司12 寸硅片增长显著分产品，公司12 寸（300mm）硅片营收3.16 亿元，同比提升47%，毛利率-34.82%，同比提升13.15pct，8 寸 （200mm） 及以下硅片（含SOI硅片），营收12.27 亿元，同比提升11.94%，毛利率24.76%，同比下降2.67pct。

    由于2019 年3 月并购新傲科技，2020 年合并新傲全年营收口径，带动8 寸及以下硅片（含 SOI 硅片）同比提升，同时公司12 寸半导体硅片的产能提升，带动销量较快增长。

    拟募集50 亿元，进一步加码高端硅片及高端硅基材料4 月24 日，公司公告拟募集50 亿元，总投资82.48 亿元加码高端硅片研发与制造，其中拟投资46.03 亿元，建设月产能30 万片的300mm高端硅片项目；拟投资21.44 亿元，建设40 万片/年的300mm 高端硅基材料（SOI）项目，两者预计分别在4~5 年达产，达产后可分别实现营收19.50 亿元和14.65 亿元。

    半导体硅片龙头，给予“增持”评级

    半导体硅片赛道长坡厚雪，且公司为半导体硅片的行业龙头，预计2021~2023 年，净利润1.02/1.43/1.94 亿元，对应PE 593/423/312倍，给予“增持”评级。

    风险提示：

    公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下降。