事件概述

    　　公司发布2020 年上半年度报告，2020 上半年公司实现营业收入8.54 亿元，同比增长30.53%；实现归属上市公司股东净利润-0.83 亿元，同比上期亏损增加10.17%。

    　　分析判断:

    　　逆周期投资打开中长期发展空间，产能规模化效应有望逐步显现

    　　公司2020 年上半年营业收入同比增长30.53%，主要为2019 年3月底并购新傲科技，2019 年同期中不包含新傲科技一季度的财务数据；如果考虑新傲科技 2019 年 1-3 月的收入影响后，同比2019 年同期同比增长约 7.52%，整体业务稳定增长；公司2020年上半年净利润亏损主要是12 英寸半导体硅片业务亏损增加所致，由于 2020 年上半年新冠肺炎疫情影响，叠加国际贸易和全球科技竞争环境的变化，半导体行业表现疲软，半导体硅片市场也出现了阶段性调整。公司子公司上海新昇仍处于“逆周期”投资阶段，产能持续扩张，折旧费用大幅增加，因此公司12 英寸半导体硅片出现较大亏损。目前，上海新昇正在进行募投项目即集成电路制造用12 英寸硅片技术研发与产业化二期项目的建设，12 英寸硅片生产线产能从 2019 年的 15 万片/月进一步提高，预计在 2020 年底有望达到 20 万片/月产能，规模化效应有望逐渐显现。此外，Okmetic、新傲科技也将持续通过去瓶颈化和提高生产效率的方式，进一步提升产能。

    　　技术升级&工艺验证稳步推进，进入全球晶圆代工龙头供应商。

    　　公司2020 年上半年研发支出6,473.13 万元，研发投入总额占营业收入比例为 7.58%，较上年同期 5.90%增加 1.68 个百分点。公司研发投入并未受到盈利情况的影响，与公司的发展阶段、承担的重大研发项目研发进度相一致；因此，研发投入保持高于同行业的水平。技术实力提升，使得公司已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业；（1）：工艺验证方面：公司12 英寸硅片已获得客户认证产品规格累计超过 50 种；已实现了 28nm 以上所有节点的产品认证以及 64 层 3DNAND 产品验证；目前正在认证或研发过程中的产品规格超过30 种，包括应用于 14nm 逻辑芯片、19nm DRAM 芯片及 128 层 3D NAND 产品等；20-14nm 技术节点的外延硅片和抛光硅片正在认证，针对CIS 等应用开发的硅片产品也陆续通过或正在认证过程中。公司8 英寸及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）累计已通过认证的产品规格超过 550 种，并有新的产品规格正在开发或认证过程中。

    　　（2）合作客户方面：公司产品得到了众多国内外客户的认可，客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区

    　　风险提示

    　　半导体硅片认证到导入量产不如预期、半导体需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险；由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用，公司12 英寸半导体硅片和SOI硅片实现量产需要一定的时间积累，即使通过客户认证，导入正片量产也会受到扩产进度、竞争情况或其他因素影响，使得正片量产进度低于预期；影响公司半导体硅片发展。