随着国内晶圆厂建设高潮来临，我国半导体材料市场也将迎来爆发，大硅片作为半导体材料之最大细分市场，在瓦森纳技术管控升级等加剧的背景下，国产化前景十分广阔。公司是国内半导体硅片龙头，12 寸器件用正片出货量在去年四季度超1 万片/月，在晶圆厂扩产潮中有望引领大硅片国产化。

    　　报告要点

    公司定位于半导体硅片供应商。2019 年公司收入14.93 亿元，其中200mm及以下硅片收入10.96 亿元，占比73%，主要是专注于8 英寸抛光片、外延片、SOI 硅片的子公司新傲科技、Okmetic 贡献收入；300mm 硅片收入2.15 亿元，占比14%，12 英寸硅片的经营主体是子公司上海新昇；其他收入1.81 亿元，占比12%。公司经营规模在国产大硅片厂商中居第一位。

    半导体硅片全球市场超100 亿美元，中国大陆市场高增长。2016-2018 年，全球半导体硅片销售金额从76.5 亿美元增至121 亿美元，年均复合增长率达26%，增长动力主要来自移动互联网、人工智能、汽车电子等近年来的快速发展，同期硅片面积年均增长9%，按单位面积的售价年均上涨15%。从硅片尺寸上看，2018 年300mm 和200mm 硅片的占比分别为64%、26%，且12 寸硅片需求量持续攀升。中国大陆硅片市场需求2018 年约为10 亿美元，2016 年以来硅片需求加速上升，年均增速超40%。

    半导体硅片行业市场集中度高。全球93%的大硅片市场被前五大硅片企业垄断，如2018 年日本信越、SUMCO 市占率分别为27.6%、24.3%，德国Siltronic 市占率14.2%，中国台湾环球晶圆市占率16.3%，韩国SK Siltron市占率10.2%。据产业链调研，在中国大陆硅片市场上，6 英寸以下基本实现国产化，8 英寸国产化率估计达10%左右，而12 英寸进口替代率仅为1%-2%，即子公司上海新昇实现零的突破。公司目前在全球半导体硅片行业的市占率仅为2.2%。

    拥有全面的硅片生长与加工技术，12 寸正片进入国内主流客户。公司积累了深厚的硅片加工技术，如A-MCz 直拉单晶生长、切割、滚圆、研磨、抛光、清洗、外延等半导体硅片制造的关键技术。公司重点布局200mm及以下半导体硅片（含SOI 硅片）高端细分市场，从而实现与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争。公司300mm 抛光片与外延片技术指标已达到国内领先水平，目前已经入长江存储等多个客户，未来将受益于3DNAND、DRAM、特色工艺产线、先进制程的国产化。

    　　盈利及估值

    根据公司产能以及硅片在客户认证进展、国内本土晶圆厂的硅片需求等，我们预计公司未来3-5 年内业绩高速增长，并参考A 股半导体板块的估值，首次给予买入评级。

    　　评级面临的主要风险

    技术研发风险；客户认证不达预期；市场竞争加剧；疫情对行业冲击。