事件概述

    　　公司发布2019 年年度报告，2019 年公司实现营业收入14.93亿元，同比增长47.71%；实现归属上市公司股东净利润-0.90亿元，同比减少1.01 亿元。

    　　分析判断：

    并购新傲科技推动营收快速增长，获利能力可望同步12 英寸进展优化

    　　2019 年度公司营收14.93 亿元，同比增长47.71%。营收增长主要系公司2019 年3 月底并购新傲科技，并入新傲科技2019 年4月至12 月的营业收入共计4.49 亿元；并入新傲科技2019 年4月至12 月营业成本共计3.90 亿元。整体而言，2019 年公司8 英寸及以下（含SOI）硅片瞄准高端客制化应用市场，销售相对稳定；公司12 英寸硅片则是持续提升产能，尚处于投入期，相关折旧费用及人工成本也大幅增加，导致公司归母净利润为-0.90亿元，同比减少1.01 亿元；但是随着公司产能持续提升，具备规模化供应能力，叠加公司12 英寸技术持续突破，获利能力可望逐渐优化。

    持续投入研发，12 英寸技术节点和产能稳步推进2019 年公司研发费用为0.84 亿元，研发投入和去年同期基本持平；公司全面完成了《40-28nm 集成电路用300mm 硅片技术研发与产业化项目》，量产产品的技术水平提高到28nm 技术节点。在产品认证方面，公司12 英寸硅片产品和8 英寸及以下尺寸（含SOI）硅片产品合计新增已通过认证的客户数量有较大增幅，新增认证通过的产品带来了有效的销售收入。（1）产品已通过验证方面，其中12 英寸在28nm 逻辑芯片和64 层3D-NAND 通过认证。

    　　（2）新产品研发方面，公司稳步推进《20-14nm 集成电路用12英寸硅片成套技术开发与产业化项目》研发进度，14nm 产品研发进展顺利。（3）12 英寸产能方面，公司子公司上海新昇12 英寸生产线产能从2018 年10 万片/月提升到2019 年15 万片/月，规模化生产能力进一步提高。

    　　风险提示

    　　半导体硅片认证到导入量产不如预期、半导体需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险；由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用，公司12 英寸半导体硅片和SOI硅片实现量产需要一定的时间积累，即使通过客户认证，导入正片量产也会受到扩产进度、竞争情况或其他因素影响，使得正片量产进度低于预期；影响公司半导体硅片发展。