投资要点：

    　　公司是具备国际竞争力的半导体硅片龙头。公司是中国大陆率先实现300mm 半导体硅片规模化销售的企业，目前已成为包括台积电、格罗方德、中芯国际在内的多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及SOI 硅片。公司控股上海新昇、新傲科技、Okmetic，建立全球化市场布局。2017-2018 年，公司分别实现营收6.94 亿元、10.10 亿元，同比增长156.90%、47.71%。2019 年前三季度，公司实现营收10.70 亿元，超过2018全年营收。随着未来产能爬坡、良率提升以及单位固资折旧和原材料耗用降低，公司盈利能力有望提升。

    　　国资股东实力雄厚，募投项目扩增300mm 硅片产能。公开发行前，国有股东持股比例高达80.11%，截至2020 年4 月20 日（公开发行后），国盛集团和产业投资基金仍并列公司第一大股东，持股比例均为29.46%。公司IPO 募集资金25 亿元，其中17.5 亿元用于投资集成电路制造用300mm 硅片技术研发与产业化二期项目，7.5 亿元用于补充流动资金。募投项目达产后，公司将新增15 万片/月300mm 半导体硅片产能，300mm 硅片总体产能将超过30 万片/月。

    　　半导体产业向大陆转移，国产大硅片空间广阔。2019 年受区域贸易冲突、智能手机市场缩水、电动汽车增速放缓等因素影响，半导体行业进入调整期。我们预计2020 年后5G 技术有望实现规模化部署，行业景气度将回升。根据SEMI 预测，2020 年硅片出货将重回上升轨道，并在此后两年内持续以超过3%的速度增长。由于全球半导体行业正在向中国大陆转移，国内半导体硅片市场增速将高于全球。我们预计待新建晶圆厂全部投产后，国内8 英寸半导体硅片需求约138 万片/月，12 英寸半导体硅片需求约169.4 万片/月。截至2018 年，全球前五大半导体硅片企业市占率总和高达93%，国产替代空间广阔。

    　　率先实现300mm 硅片规模化产销，研发能力强劲铸就竞争优势。公司子公司上海新昇是国内第一家实现300mm 硅片规模化产销的企业，现已拥有产能15 万片/月。公司掌握直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割等多项半导体硅片制造的关键技术。公司已形成以李炜博士、WANG QINGYU 博士、Atte Haapalinna 博士为核心的国际化技术研发团队，并与中科院微系统所合作共建了高端硅基材料技术研发中心，技术研发能力行业领先。

    　　盈利预测与估值：公司是中国具有国际竞争力的半导体硅片企业，打造半导体硅材料平台。我们预计公司2020-2022 年归母净利润分别为-0.66 亿元、0.46 亿元、1.01 亿元，对应EPS 分别为-0.03、0.02 和0.04 元/股，对应PE 分别为-364、546、273 倍。公司2020-2022 年营业收入分别为21.73亿元、30.01 元、36.15 亿元，对应PS 分别为12.5、9 和7.5 倍，同类可比公司2020 年对应PS 为13.6 倍，考虑到公司在在半导体大硅片领域的领先地位，我们给予国内公司2020 年13.6 倍PS，对应当前股价有9%的涨幅。首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示：全球半导体硅片需求不及预期；公司300mm 硅片客户开拓不及预期。