本期投资提示：

    根据沪硅产业基本面及同行业可比公司对比的综合分析，我们预期沪硅产业发行价所在区间可能为：3.10 元-4.90 元。中性预期情形下，沪硅产业网下科A、科B、科C 三类配售对象的网下配售比例分别是：0.0778%、0.0732%、0.0575%，对应的预期价格区间中值口径下的单账户顶格获配资金分别是：37.35 万元、35.13 万元、27.61 万元。

    中国大陆半导体硅片生产龙头，AHP 分值为2.85 分，位于总分的45%分位。公司是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。公司突破多项关键核心技术，打破了我国300mm 半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，推进我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程。同时，公司已实现半导体硅片产品较为全面的布局，并重点布局200mm 及以下半导体硅片（含SOI 硅片）高端细分市场，实现与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争。2016 年至2018 年，公司（含子公司新傲科技）销售收入持续增长，分别为6.2 亿元、12.15 亿元、17.45 亿元，市场份额分别也从2016 年的1.22%提升至2018 年的2.18%。目前已成为格罗方德、中芯国际、华虹宏力等多家主流半导体企业的供应商，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。考虑流动性溢价因素后公司AHP 得分为2.85 分，位于总分值的45%分位，位于科创板已上市新股的中游水平。

    预期沪硅产业2018 年摊薄后PB 估值为1.68 倍-2.14 倍。考虑到沪硅产业报告期内扣非后归母净利尚为负值、母公司存在累计未弥补亏损，不适用PE 估值法；而公司属于重资产行业，故PB 是较为合适的估值方法。鉴于公司2019 年财务报表未经审计，同时可比公司2019 年财务数据也尚未完全披露，故以A 股及境外共6 家可比公司2018 年归母净资产和2020 年4 月1 日收盘价为基准，可比公司PB 估值均值为2.87 倍，剔除极大值后平均为2.32 倍。沪硅产业虽为国内大陆规模最大的半导体硅片企业之一，但全球市场份额较小，另外公司300mm 半导体硅片相关的技术达到国内领先水平，但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、适用的技术节点等方面相比仍有一定差距；加上公司目前尚未实现盈利，且面临行业景气度下降及经营业绩下滑、300mm 半导体硅片生产线主要设备依赖进口等风险，故给予沪硅产业PB 估值较可比公司均值8%~28%的折价，即预期其发行价对应的2018 年归母摊薄PB 值区间为1.68 倍-2.14 倍，对应的总市值区间为76.9 亿元-121.5 亿元，对应的价格区间3.10 元-4.90 元。

    风险提示：（1）报价上：需警惕高报剔除和低价无效风险。（2）公司基本面：需警惕行业景气度下降及经营业绩下滑、尚未盈利且母公司存在累计未弥补亏损、300mm 半导体硅片生产线主要设备依赖进口、短期偿债能力下滑等风险。