本报告导读：综合考虑行业和可比公司估值，以及询价过程中因高价剔除风险产生的抑价行为，我们预计沪硅产业发行价格区间为3.84 元-5.65元。

    摘要：

    当前市场进入 信息有效性及机构间的低价博弈阶段，综合考虑行业和可比公司估值，以及询价过程中因高价剔除风险产生的抑价行为，我们预计4 月3 日询价的沪硅产业对应询价区间在3.84 元-5.65 元之间。

    沪硅产业是中国大陆最大的半导体硅片企业之一，率先实现300mm硅片规模化销售，在SOI 硅片领域有较强竞争力。公司200mm 及以下半导体硅片在面向MEMS、先进传感器和汽车电子等高端细分领域与国际龙头进行差异化竞争，公司在2017-2019 年期累计研发投入近2.5 亿元，掌握了SIMOX、Bonding、Simbond 等先进SOI 硅片制造技术，与长江存储、博世、台积电等知名客户展开合作关系。公司2016-2018 年占全球半导体硅片市场份额分别为1.22%、1.94%、2.18%，市占率逐步提升。2016 年收购Okmetic 和上海新晟，2019年控股新傲科技，Okmetic 和新傲科技200mm 及以下半导体硅片的年产能为340 万片/年，产能利用率和产销率维持高位水平。2017 年上海新晟打通300mm 半导体硅片全工艺流程并实现小批量销售，2018 年11 月产能达到120 万片/年，成功打破国际厂商在300mm 半导体硅片制造领域的垄断格局；公司通过IPO 募资实现300mm 半导体硅片产能的扩张，持续提升公司在行业内的竞争力。

    综合上述分析以及公司招股说明书披露，根据产品或业务上的相似性，我们选择SUMCO（3436.T）、合晶（6182.TWO）、环球晶圆（6488.TWO）、中环股份（002129.SZ）为可比公司。可比公司2018年度市净率预测值为3.45-22.15 倍，平均值为12.40 倍；2019 年市净率预测值为3.25-20.17 倍，平均值为11.71 倍。

    参考公司所在行业“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截止到2020 年4 月2 日）静态市盈率为46.02 倍，我们以可比公司和行业估值为基准，考虑到中环股份2019 年预计3.25 倍PB，以及科创板询价中高价剔除导致的抑价行为，根据招股意向书里已披露的2019 年净资产（剔除商誉）为依据，给予沪硅产业1.7-2.5 倍PB 的估值区间，以其预计发行后总股本不超过24.8 亿股来计算，预计IPO 发行后市值为95.22 亿元-140.03 亿元，对应的发行价格区间为3.84 元-5.65 元。

    风险提示：（1）警惕10%高价刚性剔除风险和市场报价当天的二次博弈行为。（2）宏观经济较弱导致下游行业景气度下降。