投资要点

    硅片龙头诞生，顶层控股结构。硅产业有限由国盛集团、产业投资基金、嘉定开发集团、武岳峰IC 基金和新微集团共同出资设立。作为半导体硅片材料产业集团，公司完成了对上海新昇、Okmetic、新傲科技的控股。母公司负责业务发展的战略规划及子公司管理，同时三家子公司之间的产品存在交叉、互补，共同组成了硅产业集团丰富的半导体硅片产品线。公司主营产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片及SOI 硅片。目前已成为多家主流半导体企业的供应商，客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业，遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

    突破技术瓶颈，300mm 硅片首发。公司200mm 及以下半导体硅片属于先进、成熟的产品。在300mm 半导体硅片制造领域，公司属于行业新进者，相关技术已达到国内领先水平。子公司在2018 年实现了300mm 半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆300mm 半导体硅片产业化的空白，目前处于市场开拓阶段，这使硅片应用范围显著拓宽，应用领域逐步多元化。公司的技术水平和科技创新能力国内领先，公司及控股子公司拥有已获授权的专利300 项，其中中国大陆105 项，中国台湾地区及国外195 项；公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利273 项，形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI 技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系为代表的核心知识产权体系。

    国产自主品牌，推动硅片制程。半导体制程不断缩小，成本驱动硅片向大尺寸方向发展。目前市场最主流的产品规格为300mm 硅片和200mm 硅片。硅产业有限在中国大陆率先实现300mm 半导体硅片规模化销售，推进了我国半导体生产技术“自主可控”的进程。中国芯片制造产能增速高于全球，随着芯片制造产能的增长，对半导体硅片的需求仍将持续增长。半导体产品广泛应用于移动通信、计算机、汽车电子、医疗电子、工业电子、人工智能、军工航天等行业。

    国际龙头垄断，国产蓄势待发。过去30 年间，由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大等特点，半导体硅片行业集中度持续提升。全球半导体硅片市场被国外龙头企业垄断，前五大半导体硅片企业均为国外企业，且销售额共占全球半导体硅片行业销售额的93%。中国半导体硅片企业技术薄弱，多数企业主要生产200mm 及以下硅片。硅产业集团是中国大陆率先实现300mm 半导体硅片规模化销售的企业，并且在特殊硅基材料SOI 硅片领域具有较强的竞争力。半导体硅片行业兼具技术密集型、资本密集型与人才密集型的特征。行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应，已经建立了较高的行业壁垒。

    风险提示：客户的导入未达预期；产品放量不及预期；风险技术进程遭遇瓶颈；销售预测值与实际销售值有偏差；国产品牌知名度和认可度不高。