3Q24 业绩高于我们预期

    　　公司公布3Q24 业绩：公司实现收入9.55 亿元，同比增长57.63%，归母净利润2.88 亿元，同比增长51.74%，高于我们预期，主要原因为公司CMP 设备盈利能力及公司成本控制能力增强所致。

    　　发展趋势

    　　3Q24 营业收入同环比持续增长，存货及合同负债稳健增长：公司3Q24 实现营业收入9.55 亿元，YoY+57.63%，QoQ+17%，同环比保持持续增长，主要原因为公司CMP 设备市场占有率不断提高，关键耗材及维保等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加所致。截至2024 年9月30 日，公司存货达33.12 亿元，较2023 年末增长37.14%，我们认为主要原因为发出商品增长较快；截至2024 年9 月30 日，公司合同负债为15.05 亿元，较2023 年末增长13.33%，我们认为主要原因为公司新签订单快速增长。

    　　归母净利润同环比持续增长，盈利能力持续提升：公司3Q24 毛利率达44.2%，QoQ+ 0.2ppt，归母净利润达2.88 亿元，YoY+51.74%，QoQ+24.97%，净利润率达30.2%，QoQ+2ppt；扣非归母净利润达2.46亿元，YoY+62.36%，QoQ+25.4%，扣非归母净利润率达25.8%，QoQ+1.7ppt，其中公司盈利能力环比提升主要原因为研发费用率随收入规模增长环比下降2.6ppt。

    　　减薄设备通过验证，有望受益于先进封装快速成长：根据2024 年9 月19日公司公告，公司12 英寸精密晶圆减薄机Versatile-GP300 完成首台验证工作，同时12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300 已发往国内头部封测企业进行验证，我们认为随着公司封装设备逐步验证并商业化量产，未来有望受益于Chiplet 和HBM 等先进封装领域发展而快速成长。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持公司2024/2025 年营业收入预测34.98/44.36 亿元不变，由于公司CMP 设备盈利能力增强，我们分别上调公司2024/2025 年归母净利润预测10.9%/10.8%至10.5/13.5 亿元，当前股价对应公司2024/2025 年41.3/32.1x P/E，我们采用P/E 估值法对公司进行估值，由于半导体估值中枢上行，我们切换至2025 年40xP/E，上调公司目标价36.4%至228 元，对应公司2024/2025 年51.4/40x P/E，较当前股价仍有24.6%上行空间，维持跑赢行业评级。

    　　风险

    　　晶圆厂资本开支下滑，新产品研发验证不及预期，零部件供应风险。