结论与建议：

    　　公司近日宣布首台减薄贴膜一体机GM300 已经完成国内头部封测企业验证，标志着公司减薄设备产品矩阵进一步丰富。围绕HBM 存储先进封装领域，公司积极布局减薄抛光一体机、减薄贴膜一体机、倒边和边缘抛光设备，将充分把我国内存储封测市场发展的契机。

    　　展望未来，公司作为CMP（抛光）国内龙头，还积极布局减薄设备、晶圆再生业务，以及第三代半导体等领域，未来随着半导体行业景气回升及国内晶圆产线的扩张，公司业绩有望持续快速增长。预计公司2024-26 年净利润7.6 亿元、9.9 亿元和13.2 亿元，同比增长51%、30%和34%，EPS 分别为4.76 元、6.21 元和8.31 元，目前股价对应2023-25 年PE 分别为43 倍、33倍、25 倍、给予买进建议。

    　　减薄设备业务持续突破，新增长点涌现：继量产减薄抛光一体机Versatile-GP300 后，1H24 公司首台减薄贴膜一体机GM300 送国内头部封测企业验证，并且近日已经完成验证，为后续取得批量订单打下坚实基础。在国内外HBM 需求高速增长的背景下，公司把握住行业增长契机，围绕相关应用顺利推出新设备，我们预计从2025 年开始减薄抛光一体设备将对于公司业绩增长形成实质性贡献。 另外，公司在边缘切割设备、化合物半导体的刷片清洗设备领域均有新品布局，业绩增长点也不断涌现。

    　　国产替代推进，公司营收快速增长：1H24，由于本土半导体设备需求旺盛，公司CMP 产品获得了更多客户，市场占有率不断提高。带动公司实现营收15 亿元,YOY 增长21.2%;实现净利润4.3 亿元,YOY 增长15.7%,EPS2.72 元。其中，第2 季度单季公司实现营收8.2 亿元,YOY 增长32%，实现净利润2.3 亿元，YOY 增长27.9%。从毛利率来看，1H24公司综合毛利率46.3%，与上年同期持平。

    　　盈利预测：预计公司2024-26 年净利润9.6 亿元、12.7 亿元和15.7 亿元，同比增长33%、32%和24%，EPS 分别为4.05 元、5.34 元和6.64 元，目前股价对应2024-26 年PE 分别为29 倍、22 倍、18 倍、给予买进建议。

    　　风险提示：中美科技摩擦加剧，半导体设备需求不及预期