事件简评

    　　2024 年9 月19 日公司发布公告，12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 完成首台验证工作，该机台验收通过标志着12英寸超精密晶圆减薄机性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。

    　　经营分析

    　　减薄设备验收通过，平台化布局已形成。公司2023 年推出了新一代12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 量产机台，目前该机型持续发往存储、先进封装、CIS 等不同工艺的客户端进行验证。

    　　近日，公司12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 完成首台验证工作，代表公司在先进工艺领域，突破了传统减薄机的精度限制，得到了客户认可，后续放量可期。

    　　“装备+服务”模式构建成长护城河，看好公司长期发展。公司着重“装备+服务”的平台化战略布局，业务包括CMP 装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、膜厚测量设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，实现了“装备+服务”的平台化战略布局。

    　　1） CMP 设备：UniversalH300 已经实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正进行客户需求对接，预计2024 年下半年发往客户验证。

    　　2） 减薄设备：12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300 已在客户端验收通过，满足批量化生产需求；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300 已发往国内头部封测企业验证。

    　　3） 划切设备：满足集成电路、先进封装等制造工艺的12 英寸晶圆边缘切割装备，已发往多家客户进行验证。

    　　4） 关键耗材与维保业务：随着消费电子需求端回暖，客户产线利用率预计将快速提升，叠加公司CMP 装备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　预计公司2024-2026 年实现营收36/45/57 亿元， 同比增长43%/27%/26%；归母净利润10.05/12.62/15.72 亿元，同比增长39%/26%/24%，对应PE 为50/40/32 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等风险。